2025-04-03 18:30:06 作者：八月八

近日，龍芯中科官方正式宣布，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已順利完成初步功能和性能摸底，各項指標均符合預期。二者分別面向不同領域，龍芯2K3000面向工控應用領域，而龍芯3B6000M則針對移動終端領域。

這款芯片集成了8個基于自研龍架構的LA364E核心，在2.5GHz頻率下實測SPEC CPU 2006 base，單核定點分值高達30分。同時，它還集成了第二代自研GPGPU核心“LG200”。相較于龍芯2K2000集成的第一代LG100，其圖形性能實現成倍提升，并且支持通用計算加速和AI加速。該芯片單精度浮點峰值性能可達256GFLOPS，8位定點峰值性能為8TOPS。

目前，龍芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相關AI加速軟件已完成初步測試，相關配套軟件也正在不斷完善中。值得一提的是，已有幾十家企業，包括工控、信息化整機廠商，開始導入該芯片用于產品設計。