4 月 2 日消息，光學芯片企業 Lightmatter 當地時間 3 月 31 日宣布推出 Passage M1000“3D 光子超級芯片”。該“芯片”本質上是一個大面積、高帶寬的有源光子中介層（注：Interposer）。

M1000 參考平臺包含 8 個區塊，總面積達到了 4000mm2，相當于 4.66 個 26mm×33mm 標準曝光場，總帶寬更是來到 114 Tbps。該中介層可從表面的幾乎任何位置提供電光 I/O，滿足垂直堆疊的芯片復合體對互聯帶寬的需求。

M1000 平臺共包含 1024 個電氣 SerDes，內部分布著廣泛的可編程光波導網絡，邊緣集成 256 根 448Gbps 光纖，采用 56Gbps NRZ 信號調整，波導網絡和光纖傳輸 8 波長波分復用信號。

該光子中介層采用了格芯的 Fotonix 硅光子平臺，集成了光子元件與高性能 CMOS 邏輯電路，預計將于今年夏季上市。

Lightmatter 創始人兼首席執行官 Nick Harris 表示：

Passage M1000 是 AI 基礎設施光子學和半導體封裝領域的一項突破性成就。我們正在提前數年提供尖端的光子學路線圖，這比行業預測提前了數年。芯片邊緣不再是 I/O 的限制。這一切都得益于我們與領先的代工廠和組裝合作伙伴以及我們的供應鏈生態系統的密切合作。