今天,A股三大指數(shù)集體收紅。截至收盤,上證指數(shù)上漲0.07%,深證成指、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)分別上漲0.27%、0.41%。滬深兩市成交額達(dá)到18998億元,較昨日小幅放量379億元。
盡管指數(shù)上漲,但個(gè)股跌多漲少,上漲個(gè)股1512只,下跌個(gè)股3856只,個(gè)股漲跌幅的中位數(shù)為下跌0.80%。
指數(shù)方面,今天上證指數(shù)在12月8日的高點(diǎn)3936點(diǎn)附近遇阻回落。除了該高點(diǎn)是一個(gè)重要壓力位之外,達(dá)哥近期還提到,9月至10月的上升趨勢(shì)線也是壓力位。
從反彈時(shí)間來(lái)看,12月16日至今共反彈了6個(gè)交易日,低于11月14日-24日的7個(gè)交易日,因此反彈周期并未耗盡。
退一步說(shuō),即便今天反彈見到小波段頂部,從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,下一個(gè)交易日基本也是以震蕩為主,快速殺跌不會(huì)太快出現(xiàn)。
由于反彈周期未耗盡,達(dá)哥認(rèn)為,即便市場(chǎng)展開短期回調(diào),幅度也不會(huì)太大,一般來(lái)說(shuō)本輪反彈的中分位是重要支撐。
倘若后續(xù)繼續(xù)反彈,則重點(diǎn)觀察上證指數(shù)反彈到9月至10月上升趨勢(shì)線附近時(shí)的市場(chǎng)情況。
就經(jīng)驗(yàn)來(lái)說(shuō),即便是牛市的中期震蕩回落,也不宜空倉(cāng)。視個(gè)人情況,3-5成倉(cāng)位均可。
今天市場(chǎng)出現(xiàn)了幾大現(xiàn)象,值得注意。
首先,本輪帶領(lǐng)市場(chǎng)反彈的光模塊核心股今天表現(xiàn)有點(diǎn)弱,出現(xiàn)沖高回落的走勢(shì)。
其次,AI電力今天走強(qiáng),包括鋰電、固態(tài)電池、儲(chǔ)能、電網(wǎng)設(shè)備等板塊。最近幾個(gè)月以來(lái),市場(chǎng)出現(xiàn)了幾次“算力領(lǐng)漲→AI電力走強(qiáng)→板塊輪動(dòng)→一起回調(diào)”的現(xiàn)象。
最后,上證指數(shù)出現(xiàn)日K線五連漲的走勢(shì)。
在此之前,上證指數(shù)年內(nèi)共出現(xiàn)3次連續(xù)5日或5日以上的上漲行情,分別是4月8日-17日、6月3日-9日、7月17日-24日,上漲交易日數(shù)量分別為8個(gè)、5個(gè)、6個(gè)。這三次連漲至少5個(gè)交易日,不久之后均出現(xiàn)了震蕩回調(diào)幾個(gè)交易日的走勢(shì)(如下圖所示)。
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這次會(huì)不會(huì)重演上述后兩個(gè)現(xiàn)象的劇本?達(dá)哥認(rèn)為,還需要觀察。
不過(guò),市場(chǎng)出現(xiàn)了積極的一面,即人民幣繼續(xù)升值。
截至16:20,離岸人民幣兌美元盤中漲破7.02關(guān)口,創(chuàng)2024年10月3日以來(lái)的新高。
達(dá)哥認(rèn)為,人民幣不斷升值,帶來(lái)的資金流入不斷積累,未來(lái)會(huì)為資本市場(chǎng)帶來(lái)積極影響。
板塊方面,盡管光模塊核心股表現(xiàn)有點(diǎn)弱,但AI硬件方向依然表現(xiàn)不俗,PCB上游、液冷等板塊表現(xiàn)不俗,AI硬件依舊是當(dāng)仁不讓的超級(jí)主線。
液冷板塊方面,多只個(gè)股漲停或漲幅超過(guò)10%。板塊核心股市值突破千億元,為板塊提供了上行指引。
國(guó)盛證券表示,液冷產(chǎn)業(yè)正邁入從預(yù)期驅(qū)動(dòng)到業(yè)績(jī)兌現(xiàn)的第二發(fā)展階段。隨著英偉達(dá)GB300、Vera Rubin及各大云商自研ASIC集群的加速落地,100kW+高功率機(jī)柜成為常態(tài),液冷成為必選基礎(chǔ)設(shè)施。產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心已從單一部件升級(jí)為涵蓋設(shè)計(jì)、交付與運(yùn)維的全鏈條系統(tǒng)能力。這一轉(zhuǎn)變促使市場(chǎng)空間被系統(tǒng)性重估,并確立了“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)格局——具備全棧解決方案能力、已獲頭部客戶認(rèn)證并擁有大規(guī)模交付經(jīng)驗(yàn)的龍頭企業(yè),將成為此輪產(chǎn)業(yè)確定性紅利的主要受益者。
PCB方面,PCB上游的PCB設(shè)備、玻纖布、銅箔、樹脂等今天漲幅不俗。其中,東材科技、鼎泰高科創(chuàng)下歷史新高。
PCB上游的需求本來(lái)就比較旺盛,但下游PCB廠家擴(kuò)產(chǎn)又提升了市場(chǎng)預(yù)期。
對(duì)于PCB而言,一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)就是Rubin架構(gòu)量產(chǎn)有望推動(dòng)PCB單機(jī)價(jià)值量提升。
中信建投指出,2024年以來(lái),受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長(zhǎng),智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升,HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長(zhǎng),PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。
此外,隨著正交背板需求、Cowop工藝升級(jí),未來(lái)PCB將更加類似于半導(dǎo)體,價(jià)值量將穩(wěn)步提升。亞馬遜、meta、谷歌等自研芯片設(shè)計(jì)能力弱于英偉達(dá),因此對(duì)PCB等材料要求更高,價(jià)值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高,PCB持續(xù)升級(jí),并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游升級(jí),覆銅板從M6/M7升級(jí)到M8/M9。伴隨國(guó)內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升,并帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化,從覆銅板出發(fā),并帶動(dòng)上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國(guó)內(nèi)份額進(jìn)一步提升。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示(來(lái)源為招商證券)。
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商業(yè)航天板塊今天調(diào)整,主要是受長(zhǎng)征十二號(hào)甲火箭一級(jí)未能成功回收的影響。多只個(gè)股大幅下跌,超過(guò)50只個(gè)股跌幅逾5%。
12月3日,朱雀三號(hào)回收試驗(yàn)失敗,但板塊之后走出了一波行情。這次是否會(huì)一樣呢?達(dá)哥認(rèn)為,這次明顯不同。
首先,朱雀三號(hào)發(fā)射的時(shí)候,商業(yè)航天板塊的股價(jià)位置較低,且市場(chǎng)預(yù)期仍存。但本次長(zhǎng)征十二號(hào)甲發(fā)射時(shí),板塊已經(jīng)漲了一大截,且多只個(gè)股漲幅巨大。
其次,朱雀三號(hào)是民營(yíng)火箭公司主導(dǎo),市場(chǎng)期望本來(lái)就不太高。不過(guò),本次長(zhǎng)征十二號(hào)甲是由航天科技集團(tuán)八院抓總研制,屬于航天“國(guó)家隊(duì)”。
因此,對(duì)于今天商業(yè)航天板塊的調(diào)整,尤其是個(gè)股大跌的情況,達(dá)哥更愿意用板塊退潮來(lái)解釋。從歷史來(lái)看,在經(jīng)歷一輪大幅上漲后,首次出現(xiàn)大跌的情況,是板塊退潮的信號(hào),比如今年9月初的AI硬件股大跌。
盡管如此,未來(lái)兩個(gè)月,多個(gè)可回收火箭仍在發(fā)射日程表內(nèi),板塊依然還有催化。所以,后續(xù)需觀察板塊何時(shí)企穩(wěn),看能否走出第二波行情。
最后,達(dá)哥作一個(gè)總結(jié):今天市場(chǎng)遇阻回落,但反彈周期未耗盡,短期以盤整看待即可。在操作上,盡量不追高,倉(cāng)位以3-5成為宜。板塊方面,繼續(xù)關(guān)注AI硬件等核心板塊。
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(張道達(dá))
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