IT之家 11 月 24 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（11 月 23 日）發布博文，報道稱英特爾下一代至強（Xeon）處理器“Diamond Rapids”的測試平臺信息曝光，參考評估平臺代號為“Johnson City”，熱設計功耗（TDP）最高可達 650W。

該媒體挖掘 NBD 運輸數據庫，發現了英特爾“Johnson City”平臺的物流信息。物流清單證實，Johnson City 專為測試新一代芯片的性能、功能及特性而設計，這也意味著英特爾正在加速推進下一代服務器產品的研發進程。

IT之家援引博文介紹，物流清單中披露的關鍵數據揭示了新一代處理器的驚人功耗。其中一條記錄標記為“1SPC 500 DMR”，暗示該系列 CPU 的熱設計功耗（TDP）起步可能在 500W 檔位；而另一條記錄則直接列出了 650W 的規格。

此外，清單中還出現了名為“JNC Multi-S”的平臺，編號為“2+1+1S”。盡管“1S”通常指代單路插槽方案，但這組編號更可能對應多芯片組件（Chiplet）配置或某種特殊的多路連接測試環境。

根據現有信息與行業傳聞，Diamond Rapids 將采用英特爾最先進的 18A 工藝節點制造，其性能核（P-Core）架構將升級為 Panther Cove。

雖然英特爾尚未正式確認核心數量，但業界普遍預測其核心數將達到 192 個，部分激進的傳聞甚至指出可能高達 256 個。

Diamond Rapids 將啟用全新的 LGA 9324 插槽（對應 Oak Stream 平臺）。該插槽體積巨大，約為消費級 LGA 1700 插槽的 5 倍，甚至比 Granite Rapids 使用的 LGA 7529 還要大。

在內存支持方面，新平臺可能徹底放棄主流的 8 通道設計，轉而全面支持 16 通道內存，以提供更高的帶寬。盡管具體規格仍有待官方揭曉，但市場預期 Diamond Rapids 將在 2026 年下半年正式發布。