10月16日訊（記者 朱俊熹）全球半導體代工龍頭臺積電連續兩個季度上調全年營收增長預期，提振市場對AI需求的信心。10月16日，臺積電管理層在三季度財報電話會上表示，預計2025年全年營收同比增長將接近35%，高于此前預測的30%。公司指出，這主要得益于對領先制程技術的強勁需求，在全年AI相關需求穩健的同時，非AI終端市場也已觸底并出現溫和復蘇。

我們很高興看到客戶持續發出強勁的業務前景信號。此外，我們直接從客戶的客戶處收到非常強烈的信號，顯示他們需要相應產能來支持自身業務。臺積電董事長兼總裁魏哲家在電話會上表示。因此，我們對AI這一重大趨勢的信心正在增強，并且我們相信半導體需求將繼續保持基本面驅動的穩健增長。

臺積電是全球最大的晶圓代工制造商，主要客戶包括英偉達、蘋果、AMD等巨頭，為這些公司提供芯片制造、先進封裝技術等服務。因此，臺積電的業績展望與產能布局，已成為市場研判AI周期延續性的重要風向標。

而近一個月以來，AI算力領域接連出現多筆大額交易。OpenAI不僅先后和英偉達、AMD等芯片廠商達成算力合作，還將攜手博通共同開發自研AI芯片，預計也將由臺積電負責制造。據悉為確保產能，OpenAI CEO Sam Altman近期已與臺積電高管會面。Sam Altman還在接受采訪時直言，希望臺積電能夠增加產能。

魏哲家在電話會上提到，所有與AI相關的產能，無論前端晶圓制造還是后端封裝測試，都非常緊張。臺積電正在全力以赴，努力縮小CoWoS產能（高性能芯片先進封裝）的供需差距，并推動2026年產能提升。

臺積電還表示，隨著AI相關需求持續強勁，將會繼續投資以支持客戶的增長。管理層指出，在臺積電，更高水平的資本支出通常意味著未來幾年更高的增長機會。只要我們相信存在業務機會，就不會猶豫投資。

最新財報顯示，臺積電2025年資本支出預計在400億至420億美元區間，此前預期為380億至420億美元。其中，約70%的資本預算將用于先進制程技術，約10%至20%將用于特殊制程技術，約10%至20%將用于先進封裝、測試、掩膜版制造及其他項目。

今年3月，臺積電承諾向美國半導體制造領域進一步投資1000億美元，使其在美總投資增至1650億美元，用以建設新的晶圓廠、先進封裝廠等設施。其中一家在亞利桑那州的晶圓廠已進入量產階段。

三季度財報顯示，臺積電當季合并營收為9899.2億新臺幣（當前約合2300.6億人民幣），同比增長30.3%，超過分析師預期的9774.6億新臺幣。凈利潤錄得4523億新臺幣，同比增長39.1%，同樣高于預期的4177億新臺幣。

具體來看，三季度先進制程（包含7nm及以下的制程）占臺積電晶圓總收入的74%，與第二季度持平。其中，3nm、5nm、7nm芯片銷售額占比分別達23%、37%、14%。

財報發布當日，臺積電臺股收報1485新臺幣/股，較前一日上漲1.37%，美股盤前一度漲近2%。今年以來，臺積電臺股已累漲超38%。