2025年12月20日，由半導體投資聯盟和集成電路投資創新聯盟主辦、ICT知識產權發展聯盟協辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海前灘華爾道夫酒店圓滿舉行。本屆年會以“AI賦能?共筑未來——技術創新與產業融合之路”為主題，聚焦人工智能與大模型在半導體產業中的深度融合與落地實踐。

IC風云榜聚焦新時代環境下中國集成電路產業最具經營智慧的風云企業，根據市場、學研、資方、品牌等多維度可靠數據，秉持客觀真實、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序，嚴格遴選出行業年度優秀人物、機構、企業與品牌，以此樹立行業標桿，展現行業格局，激發企業創新潛能，厚植產業創新沃土。IC風云榜以開放的國際視野和科學的評選維度，為半導體企業創新賦能，深受企業與市場的認可與青睞，已成為中國IC產業的風向標獎項。

2026年IC風云榜在延續其專業、嚴謹的評選體系基礎上，進行了全面擴容與升級，獎項覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場等核心領域。這些獎項在頒獎典禮上逐一揭曉，旨在全方位發掘與表彰半導體各細分賽道的標桿力量，勾勒產業創新全景。

在當前復雜的國際產業環境下，中國半導體企業持續加大研發投入，頭部公司引領作用日益凸顯，展現出產業鏈自主可控的堅定決心與強大韌性。作為資本市場的“壓艙石”與技術創新的“主引擎”，一批“芯片概念股”龍頭企業已成為支撐產業發展的中流砥柱，正以扎實的技術突破書寫國產半導體崛起的新篇章。在此背景下，首個“年度半導體上市公司領航獎”于本屆年會正式揭曉，標志著中國半導體各細分領域龍頭軍團已全面集結，正成為驅動產業創新與參與全球競爭的核心力量。

“半導體上市公司領航獎”旨在表彰在半導體產業鏈中具備綜合領導力與行業號召力的上市公司。獲獎企業在細分領域占據頭部地位，通過技術壁壘、規模化效益及生態影響力推動產業升級，代表中國半導體產業的標桿力量。其市場價值、技術布局與戰略前瞻性將為投資者提供長期價值錨點，助力資本與產業深度協同。

圍繞技術領導力、市場統治力、生態影響力三大核心維度，經嚴格評審，本屆“年度半導體上市公司領航獎”最終在27個關鍵細分賽道中評選出標桿企業。這些獲獎單位覆蓋半導體全產業鏈核心環節，完整呈現了中國半導體產業自主發展的實力版圖與生態體系。

現將獲獎名單公布如下：

年度半導體上市公司領航獎（晶圓代工）、年度半導體上市公司領航獎（封裝測試）、年度半導體上市公司領航獎（MEMS晶圓代工）、年度半導體上市公司領航獎（晶圓測試）

年度半導體上市公司領航獎（刻蝕設備）、年度半導體上市公司領航獎（離子注入機）、年度半導體上市公司領航獎（去膠設備）、年度半導體上市公司領航獎（工業溫控設備）

年度半導體上市公司領航獎（檢測分析）、年度半導體上市公司領航獎（電子化學品）、年度半導體上市公司領航獎（電子特氣）、年度半導體上市公司領航獎（光刻機）

年度半導體上市公司領航獎（CIS傳感器）

年度半導體上市公司領航獎（AI芯片）、年度半導體上市公司領航獎（MCU）、年度半導體上市公司領航獎（無線通信芯片）、年度半導體上市公司領航獎（信號鏈芯片）、年度半導體上市公司領航獎（存儲芯片）

年度半導體上市公司領航獎（被動元器件）、年度半導體上市公司領航獎（電源管理芯片）、年度半導體上市公司領航獎（端側AI芯片）、年度半導體上市公司領航獎（射頻前端類芯片）

年度半導體上市公司領航獎（功率半導體）、年度半導體上市公司領航獎（存儲產業）、年度半導體上市公司領航獎（EDA/IP）、年度半導體上市公司領航獎（高精度信號鏈SOC芯片）