首屆AIDC產業發展大會近日在上海隆重舉行，來自全球的AI算力領域專家、企業代表齊聚一堂，共同探討人工智能算力基礎設施的創新路徑。會議期間，華為公司正式發布《AIDC機房參考設計白皮書》，為行業提供了從設計到部署的全流程技術框架，引發廣泛關注。

隨著AI技術深度融入金融、醫療、制造等領域，全球算力需求呈現指數級增長。傳統數據中心面臨功率密度提升、散熱效率不足等挑戰，推動行業向高密度集群、液冷技術方向轉型。華為此次發布的白皮書聚焦這一趨勢，針對算力硬件集群化帶來的電力、冷卻、空間等系統性問題，提出模塊化、可擴展的解決方案。

在散熱體系設計方面，白皮書強調需構建風冷與液冷兼容的彈性架構。針對機柜功率密度突破50kW/柜的現狀，液冷系統需具備動態調節能力，同時通過冷量分配單元（CDU）的冗余設計保障穩定性。供配電系統則引入“解耦式”理念，將電力供應分解為房間級、樓棟級獨立模塊，支持按需擴容與故障隔離。

建筑結構層面，白皮書建議機房層高不低于7米，承重能力達到12kN/㎡，以適應未來AI服務器重量增加的需求。網絡布線方案提出“光纖預埋+動態擴展”模式，通過主干光纜冗余設計與端口預留，確保超大規模集群的帶寬與時延指標。

針對機房建設效率，華為推出兩種交付模式：其一為“土建與機電基礎先行”，通過標準化接口實現快速組裝；其二為“模塊化開發+框架采購”，將機電系統拆分為獨立單元，支持并行施工與靈活組合。這兩種模式可縮短30%以上的建設周期，滿足智能算力中心緊急部署需求。

白皮書特別指出，AIDC機房發展需構建開放生態。通過聯合芯片廠商、設備供應商、運營商等產業鏈伙伴，推動接口標準、能效指標、運維規范的統一，降低行業協作成本。目前，華為已與多家機構啟動液冷技術、電力管理等領域的標準制定工作。

作為AIDC液冷技術的先行者，華為此次發布的技術框架凝聚了其多年實踐經驗。從單機柜液冷方案到整站級能源管理，白皮書中的多項設計已在多個大型項目中驗證有效性。業內人士認為，該文件的出臺將加速行業從“項目制”向“產品化”轉型，為智算中心規模化發展奠定基礎。