中國半導體產(chǎn)業(yè)正行至水深浪急處。外有技術封鎖、內(nèi)有競爭加劇，設備與零部件領域更是深陷“低端內(nèi)卷、高端缺失”的困局。然而，正如詩中所喻，縱然前方萬重險峰疊嶂、江流湍急，一葉輕舟若能堅定方向、協(xié)同合力，終將破浪而出、駛向開闊。這場圍繞核心技術突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建的征途，既需企業(yè)深耕一寸寬、千尺深的韌性，也需資本目光長遠、攜手共渡的智慧。青山矗立不遮月，江水奔流終入海——中國半導體的“輕舟”，正在穿越萬重山的歷程中，書寫自己的答案。

2025年9月4日-5日，第十三屆中國半導體設備與核心部件展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心啟幕，同期舉行的半導體設備與核心部件投融資論壇，來自設備制造、產(chǎn)業(yè)投資與園區(qū)運營等多方代表齊聚一堂，圍繞中國半導體設備與零部件國產(chǎn)化現(xiàn)狀、技術瓶頸與未來路徑展開深入討論。

嘉賓寄語“輕舟必過萬重山”，既是對當下“行船之難”的清醒審視，更飽含產(chǎn)業(yè)終將“穿峽越隘”的遠見與自信。

量檢測設備：國產(chǎn)化率僅4%，平臺化并購成破局關鍵

論壇由季華資本創(chuàng)始人季宗亮主持，優(yōu)瑞譜、邦芯、華芯智能、芯睿科技、芯印能、智微資本、金橋臨港綜合區(qū)等企業(yè)與機構代表發(fā)表演講，從量檢測、刻蝕、鍵合、AMHS到零部件、材料、投資、園區(qū)政策，把國產(chǎn)半導體“卡脖子”環(huán)節(jié)掰開揉碎，既給出技術路線圖，也拋出資本視角，共同勾勒出一幅中國半導體設備自主可控的攻堅圖景。

當前國內(nèi)半導體設備領域各制程環(huán)節(jié)基本均有企業(yè)實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的突破，但核心零部件依賴、低端內(nèi)卷等問題仍需解決。嘉賓普遍認為，未來需通過“技術創(chuàng)新+平臺化并購+資本協(xié)同+政策支持”的組合拳，推動產(chǎn)業(yè)從“單點突破”邁向“生態(tài)共贏”，加速半導體設備自主化進程。

優(yōu)瑞譜半導體總經(jīng)理唐德明作為開場嘉賓，直指國內(nèi)量檢測設備行業(yè)的核心矛盾。他介紹，半導體量檢測設備分為“缺陷檢測（Inspection）”與“參數(shù)量測（Metrology）”兩大類，貫穿晶圓制造前道全流程，且隨著3D先進制程、先進封裝的發(fā)展，對X射線、電子束等技術及算法的要求持續(xù)提升。

然而，該領域長期被海外企業(yè)壟斷——美國KLA一家占據(jù)全球半壁江山，國內(nèi)國產(chǎn)化率僅4%，且缺乏頭部領軍企業(yè)。唐德明坦言，國內(nèi)量檢測企業(yè)已超40家，但多扎堆低端賽道內(nèi)卷，高端領域因核心零部件（如高速旋轉(zhuǎn)部件、TDI相機）被禁運、研發(fā)周期長等問題進展緩慢。

他提出，平臺化思維是破局核心，一方面需以國際先進水平為目標，通過“微創(chuàng)新”解決客戶痛點；另一方面要摒棄“單品思維”，以“雜貨鋪”模式豐富產(chǎn)品線，并借助資本力量推動并購整合。目前，二級市場并購已啟動，一級市場并購基金也在布局，優(yōu)瑞譜及其兄弟公司諾瑞科已進入中芯國際、華虹等12英寸晶圓廠供應鏈。

工藝與物流設備：國產(chǎn)化成果初顯，細分領域?qū)崿F(xiàn)突破

上海邦芯半導體市場部售后工藝副總裁方文強分享了化合物半導體與12英寸硅基設備的國產(chǎn)化實踐。成立于2020年的上海邦芯，聚焦刻蝕、去膠等領域，在碳化硅設備領域已實現(xiàn)突破——市占率達60%，獲得頭部企業(yè)重復訂單；12英寸去膠設備國產(chǎn)化率超70%，2024年底完成第100臺出貨，2025年將沖擊200臺目標。其核心競爭力在于供應鏈深度綁定（導入100余家國內(nèi)供應商）及專利布局（164項發(fā)明專利授權），未來還將發(fā)力先進封裝深硅刻蝕設備。

華芯（嘉興）智能裝備客戶中心總監(jiān)劉明則聚焦超大規(guī)模晶圓廠的AMHS（自動物料搬運系統(tǒng)）痛點。他表示，12英寸晶圓廠對天車系統(tǒng)的“零失誤”要求極高，客戶容忍度遠低于工藝設備。華芯智能通過搭建仿真驗證系統(tǒng)，實現(xiàn)“每小時兩萬筆搬送”核心指標，并研發(fā)出“預測型調(diào)度算法”，加入時間維度優(yōu)化全局調(diào)度效率。目前，其系統(tǒng)已在12英寸前道晶圓廠驗證，未來計劃融入AI芯片提升智能化水平。

先進封裝設備：攻克細分痛點，填補國內(nèi)技術空白

隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝成為行業(yè)新焦點，相關設備國產(chǎn)化需求迫切。蘇州芯睿科技市場部副總余文德指出，鍵合/解鍵合設備是先進封裝的“承先啟后”關鍵，芯睿已實現(xiàn)該領域國產(chǎn)化蛻變——在功率半導體領域，其UV解鍵合設備占據(jù)國內(nèi)主流市場；在先進封裝領域，自主研發(fā)的12英寸激光解鍵合設備可對標海外產(chǎn)品，且正在突破混合鍵合、板級鍵合等前沿技術。

芯印能半導體總經(jīng)理李春華則針對先進封裝中的“氣泡”與“助焊劑殘留”兩大痛點提出解決方案。其第二代VTS除泡設備通過“高低壓震蕩”技術，可將點膠時間從190秒縮短至25秒，同時100%去除氣泡；第四代RTS設備則能將助焊劑清洗時間從110分鐘壓縮至15分鐘，部分客戶已實現(xiàn)“清洗、烘烤、等離子處理三站省略”的量產(chǎn)應用，大幅降低成本。

資本與園區(qū)：協(xié)同布局，為產(chǎn)業(yè)落地保駕護航

產(chǎn)業(yè)突破離不開資本助力。上海智微私募基金創(chuàng)始合伙人劉曉宇介紹，中微公司旗下CVC基金“智微資本”已完成備案，累計投資40余家企業(yè)、金額超20億元。不同于傳統(tǒng)財務投資，智微資本以“供應鏈安全”和“生態(tài)賦能”為核心，依托中微的產(chǎn)業(yè)資源為被投企業(yè)提供訂單驗證、聯(lián)合研發(fā)支持，并打通“上市公司并購”退出渠道，重點布局設備整機及核心零部件短板領域。

作為產(chǎn)業(yè)落地的 “沃土”，上海金橋臨港綜合區(qū)開發(fā)投資有限公司副總經(jīng)理陳婷雯詳解了臨港的區(qū)位與政策優(yōu)勢。目前臨港已集聚中芯國際、中微、北方華創(chuàng)等集成電路企業(yè)，2024年集成電路總產(chǎn)值超300億元，規(guī)劃12寸晶圓月產(chǎn)能達64萬片；政策上提供 “首臺套補貼”“區(qū)內(nèi)采購協(xié)同補貼”，高端人才可直接落戶上海，通過政策、載體、生態(tài)三位一體的方式，為轄內(nèi)企業(yè)發(fā)展提供堅實的土壤。

半導體設備產(chǎn)業(yè)步入“深水區(qū)”，破局之路在何方？

當前半導體設備行業(yè)“低端內(nèi)卷、高端緊缺”的格局已成共識，如何在生存與長跑中找到平衡，成為企業(yè)共同面臨的考題。

“我是誰？從哪來？又將去向何方？”在論壇最后的圓桌對話環(huán)節(jié)，當主持人季宗亮把哲學三問拋向八位嘉賓，他們的回答像一面棱鏡，折射出中國半導體裝備產(chǎn)業(yè)過去二十年的篳路藍縷與未來的千重山萬重浪。

北京亦盛精密半導體總經(jīng)理張慧指出，行業(yè)內(nèi)卷本質(zhì)是“用價格補償質(zhì)量不足”，企業(yè)需回歸商業(yè)本質(zhì)，“放棄‘做大做強’的浮躁，在細分賽道做好質(zhì)量穩(wěn)定，再謀技術迭代。”上海邦芯半導體董事長王兆祥則提出“往外卷”的思路，“與其在低端市場拼資源、拼體量，不如將目標對準國際頭部企業(yè)，聚焦細分領域做‘精細化研發(fā)’與‘精細化開拓’。”

深耕行業(yè)二十年的江蘇神州半導體董事長朱培文的戰(zhàn)略選擇更具代表性。在國產(chǎn)化初期，他拒絕跟風低端等離子設備的價格戰(zhàn)，轉(zhuǎn)而攻堅300-500層存儲刻蝕系統(tǒng)等高端領域，與中微等頭部企業(yè)深度合作。“高端突破積累的技術能量可向下滲透，而時間會見證專項技術的價值。”他以武漢某存儲企業(yè)斷供后其設備成功補位為例，印證了“聚焦高端、卷全球”的正確性。

微導納米CTO&副董事長黎微明則分享了上市公司的“深水區(qū)壓力”，他表示，“先進制程設備不是簡單復制，需解決量產(chǎn)線的無數(shù)細節(jié)問題，而半導體行業(yè)‘結果必須與POR一致’的保守性，可能制約創(chuàng)新迭代。”他呼吁構建更包容的商業(yè)環(huán)境，為國產(chǎn)設備創(chuàng)新留出空間。

資本市場的冷暖直接影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏。投資機構與券商嘉賓普遍認為，半導體投資已從“遍地黃金”的紅利期進入“大浪淘沙”的深水區(qū)。

上海超越摩爾私募基金董事長王軍回顧行業(yè)周期表示：“2018-2021年，中美科技戰(zhàn)與科創(chuàng)板推出催生投資熱潮，但2021年后美元撤退、IPO降溫，行業(yè)進入調(diào)整期。”他強調(diào)，當前投資邏輯更聚焦“賽道廣闊、技術獨特、行業(yè)領先”三大標準，“大廠通常只支持1-2家供應商，若企業(yè)無法進入細分領域前三，發(fā)展將舉步維艱。”

天津泰達科投合伙人張鵬則認為，資本降溫并非壞事，它倒逼企業(yè)告別低技術競爭，向深水區(qū)挺進。他指出，中國半導體已完成“1.0國產(chǎn)替代”，正進入“2.0高技術突破”階段，投資機構需做“更懂技術的耐心資本”，支持企業(yè)長期研發(fā)。

國泰海通證券高級執(zhí)行董事徐振從投行角度補充道：“雖然設備類企業(yè)IPO數(shù)量有所減少，但量測、光刻等低國產(chǎn)化率賽道，以及3D封裝、化合物半導體等技術迭代領域仍有機遇。”他透露，當前資本市場并購需求旺盛，“富樂德收購富樂華等案例證明，整合是突破細分賽道天花板的重要路徑”。

“單打獨斗的時代已經(jīng)過去，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同才能共筑安全屏障。”這一觀點成為嘉賓共識。

上海邦芯半導體在供應鏈培育上的實踐頗具借鑒意義。公司董事長王兆祥表示，作為初創(chuàng)設備企業(yè)，邦芯主動為國產(chǎn)零部件企業(yè)提供驗證支持：“我們幫零部件商承擔70%-80%的驗證風險，再推薦給fab廠，加速其國產(chǎn)化進程。”但他同時強調(diào)“寬進嚴出”，需按頭部fab標準建立供應商考核機制，確保產(chǎn)品可靠性。

微導納米黎微明則從產(chǎn)業(yè)鏈安全角度提出思考，他指出，先進制程設備的關鍵零部件與材料仍有短板，需企業(yè)、資本共同完善供應鏈。亦盛精密張慧則打破“被整合即失敗”的誤區(qū)。她強調(diào)，細分領域企業(yè)被整合，是進入更大資源池實現(xiàn)迭代的契機，與獨立IPO同樣是價值實現(xiàn)。

投資機構也在推動產(chǎn)業(yè)整合。王軍透露，在投資時已提前與企業(yè)約定“若上市無望則接受重組”，“集成電路技術門檻高，大廠需要‘有秩序的供應鏈’，整合是必然趨勢”。張鵬則呼吁企業(yè)家放下“寧當雞頭”的心態(tài)，借鑒MKS等國際企業(yè)的并購路徑，通過整合實現(xiàn)品類拓展與研發(fā)升級。

結語：練內(nèi)功、抓風口，蓄力跨越周期

談及如何把握行業(yè)機遇，嘉賓們給出了一致方向：苦練內(nèi)功，伺機而動。

王軍建議企業(yè)“聚焦主業(yè) + 適度并購”，尤其可關注海外高技術人才與技術。他表示：“中國企業(yè)的迭代速度是海外的數(shù)倍，結合海外技術與本土勤奮，有望實現(xiàn)彎道超車。”張鵬則以 “未來很美好，現(xiàn)在雖難但要堅持”寄語行業(yè)，堅信中國半導體能縮小與國際的差距。

徐振提醒企業(yè)“做好規(guī)范性，等待資本窗口”，他認為，IPO、并購風口雖有波動，但核心是提升基本面，機會來臨時才能順勢而為。朱培文勸誡企業(yè)家“深挖洞、廣積糧”，王兆祥則以“兩岸猿聲啼不住，輕舟必過萬重山”表達信心，

總結而言，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)正從“國產(chǎn)替代”的淺水區(qū)駛向“自主創(chuàng)新”的深水區(qū)。面對內(nèi)外部挑戰(zhàn)，企業(yè)需堅守技術初心、拒絕低質(zhì)內(nèi)卷；資本需保持耐心、支持長遠創(chuàng)新；產(chǎn)業(yè)鏈上下游更需開放協(xié)作、共建健康生態(tài)。唯有如此，才能在全球半導體格局中真正實現(xiàn)“破局共生”。