2025 年 8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術峰會 “Siemens EDA Forum 2025” 在上海落下帷幕。這場匯聚全球技術專家、產業伙伴與核心客戶的行業盛會，不僅展示了西門子 EDA 在電子設計自動化領域的最新技術突破，更以 “AI 驅動半導體變革” 為核心，勾勒出軟件定義時代下半導體產業的創新路徑。峰會期間，西門子 EDA 全球副總裁兼中國區總經理凌琳、亞太區技術總經理 Lincoln Lee（李立基）就產業變革、技術布局與中國市場戰略等議題接受媒體采訪，深入解讀了西門子 EDA 如何以 “軟件定義、AI 加持、芯片賦能” 三大方向應對行業挑戰。

AI引爆復雜度與機遇并存的“芯”戰場

當前，AI 芯片、汽車電子、5G 通信等技術的加速迭代，正推動半導體產業進入前所未有的變革期。一方面，市場對高性能、高集成度芯片的需求呈指數級增長，預計 2030 年全球半導體行業收入將達到 1 萬億至 1.2 萬億美元，晶體管數量也將突破 1 萬億；另一方面，設計復雜度攀升、專業人才缺口擴大、跨域協同壁壘加劇等挑戰日益凸顯，3 納米制程芯片的研發成本已高達 5.4 億美元，項目延期、首次成功率下降成為行業普遍痛點。

“EDA 作為‘倒金字塔’的底座，正支撐著更廣闊的數字化世界發展。”凌琳指出，隨著終端系統挑戰愈發嚴峻，單純依賴硬件升級已難以為繼，“軟件定義、AI 加持、芯片賦能” 成為 EDA 行業發展的必然趨勢。他以奔馳轉型為例，強調 “在硬件逐漸趨同的情況下，正是軟件帶來了差異化的定義，并由此推動硬件的不斷創新”。

Lincoln Lee 則補充道，AI 技術的爆發式增長進一步加劇了產業變革速度：“生成式 AI 的發展呈現出爆炸性趨勢，這就要求我們具備足夠的能力來支撐如此快速的技術變革。” 而在可持續發展層面，芯片產業的能耗問題同樣不容忽視 —— 當前芯片產業能耗占全球總能耗的 1.9% - 4.4%，預計 2028 年將升至 12%，“低功耗設計、碳足跡管理已成為 EDA 技術的重要考量”。

全棧布局構建“數字孿生+ AI”核心競爭力

面對行業痛點，西門子 EDA 給出的解決方案是構建覆蓋電子系統全生命周期的“數字孿生 + AI”技術體系。凌琳強調：“數字孿生是一個完整閉環的解決方案，需要將 EDA 及超越 EDA 的多種解決方案整合在一起才能實現。”

在數字孿生領域，西門子 EDA 的布局早已超越傳統 EDA 范疇，涵蓋機械設計、半導體供應鏈、工藝仿真等多個維度。以汽車行業的 PAVE360 項目為例，該平臺不僅整合了 EDA 解決方案，還融入了 Prescan 道路狀況數據庫等工業軟件模塊，實現了從系統設計到驗證的全流程數字化。“PAVE360 支持 Arm 的 CSS 在整車廠環境中應用，客戶在芯片尚未完成時，就可以開始軟件開發，實現軟硬件并行設計。”Lincoln Lee 介紹道。

AI 技術的深度融合則是西門子 EDA 的另一大核心優勢。2017 年收購 AI 領域先驅 Solido 后，西門子 EDA 構建了全平臺覆蓋的 AI 戰略，并于今年6月推出跨產品的“EDA AI System”平臺。該平臺以數據湖為基礎，整合了自有數據、知識庫及客戶授權數據，支持客戶通過 API 接入自有 AI 模型，形成混合 AI 系統。

“EDA中的AI不是用來‘學習’，而是要輸出可用于芯片設計的結果，必須滿足可驗證性、可用性、通用性、穩健性和準確性五大要求。”Lincoln Lee 強調，這正是工業級 AI 與普通 AI 的本質區別。基于該平臺，西門子 EDA 已發布 Questa One、Aprisa AI 等四款 AI 工具，其中聯發科應用Questa One的案例已成為亞太區標桿。

在先進封裝領域，西門子EDA的 3D IC 技術同樣展現出領先優勢。2025 年推出的“Innovator3D IC Integrator”平臺，搭配i3D Layout、i3D Protocol Analyzer等子工具，形成了從物理設計到信號仿真的全流程解決方案。針對3D IC面臨的熱應力問題，Calibre 3DStress與Calibre 3DThermal工具可提前仿真應力對時序的影響，解決高密度封裝下的可靠性難題。“3D IC 的關鍵在于‘1 + 1 + 1＞3’的協同效應，我們與代工廠、封裝廠緊密合作，確保客戶設計能順利落地。”Lincoln Lee 表示。

“Local for Local”深耕市場，人才與生態雙輪驅動

作為全球最大的半導體市場，中國是西門子 EDA 的戰略重點。凌琳明確提出“Local for Local（在中國為中國）”的發展思路，從技術支撐、生態建設、人才培養三個維度深耕中國市場。

在技術支撐層面，西門子 EDA 持續加大本地研發投入，2024 年新增人力的 90% 投入研發，2025 年延續這一高強度投入節奏。“我們對大部分客戶的技術支撐和服務都是正常的，第一要務是全面支持客戶的技術研發要求。”他強調。

生態建設方面，西門子 EDA 以開放心態聯動上下游伙伴，不僅與國內主要封裝廠合作建立 3D IC 參考工作流，還在 RISC - V 領域與多家本土企業深度協作。“在RISC - V的指令集驗證、調試追蹤器等環節，我們的工具已被大部分項目采用。”Lincoln Lee透露。

人才培養則是西門子 EDA 扎根中國的長期布局。自 1991 年與清華大學、中科院成立聯合實驗室以來，西門子 EDA 已與國內 80 多所高校建立合作，通過軟件捐贈、培訓中心等形式培養專業人才。2007年啟動的“助理工程師計劃”更是累計培養上百名技術骨干，成為行業人才儲備的重要力量。“我們培養的人才有的成為公司經理，有的自主創業，有的進入客戶企業，形成了良性的人才生態。”凌琳說。

未來展望：AI輔助創新，而非替代創新

談及AI對行業的長期影響，兩位受訪者均強調“AI 用于輔助創新，而非替代創新”的觀點。凌琳表示：“無論多先進的AI算法，目的從來不是完全替代人類，而是讓工程師專注于更具創新性的工作。”Lincoln Lee則以RTL代碼生成為例進一步說明：“AI可以生成通用代碼，但核心IP和差異化設計仍需工程師完成，否則行業將失去競爭活力。”

對于EDA行業的初創企業與資本熱潮，凌琳認為這是行業發展的積極信號，他表示，EDA 的發展史就是并購和協同的歷史，初創企業的創新能推動技術迭代，大公司則通過整合形成更完善的工具鏈。Lincoln Lee 補充道，關鍵不在于是否做AI，而是能為IC設計流程提供怎樣的價值，Solido被收購就是最好的例子。

面向2035年半導體行業2萬億美元的市場規模預期，凌琳表示：“工具鏈和方法論必須足夠強大，才能支撐產業發展。西門子 EDA 將繼續以‘軟件定義、AI 加持、芯片賦能’為核心，與中國產業伙伴攜手迎接‘芯’時代挑戰。”

從數字孿生的全棧布局到 AI 技術的深度落地，從 3D IC 的突破到中國市場的深耕，西門子 EDA 正以全方位的技術創新和生態協同，成為 AI 重構與軟件定義時代下半導體產業的重要推動者。正如凌琳所言：“我們要做中國市場的先驅者而非跟隨者，從技術到生態、人才，全面助力中國半導體產業升級。”