本文時(shí)代周報(bào) 作者：管越

第13屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC）日前在無錫閉幕，本屆展會(huì)以“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”為主題，吸引了全球22個(gè)國家和地區(qū)的1130多家企業(yè)參展。

展會(huì)舉辦的3天里，20多場(chǎng)論壇、專題對(duì)話及產(chǎn)業(yè)對(duì)接活動(dòng)陸續(xù)舉辦，200多位演講嘉賓帶來了眾多前沿觀點(diǎn)與技術(shù)分享，成為洞察中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)的重要窗口。

時(shí)代周報(bào)記者現(xiàn)場(chǎng)參與多場(chǎng)論壇，參會(huì)嘉賓圍繞行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)與未來路徑展開熱議，有人倡議“反內(nèi)卷”，有人為“產(chǎn)業(yè)協(xié)同”建言獻(xiàn)策。

中微公司董事長(zhǎng)尹志堯：不要內(nèi)卷！

在9月4日舉辦的2025集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開幕式上，中微公司(688012.SH)董事長(zhǎng)尹志堯指出，當(dāng)前中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已出現(xiàn)多達(dá)15種內(nèi)卷形態(tài)，這些惡性競(jìng)爭(zhēng)行為正嚴(yán)重消耗產(chǎn)業(yè)資源、阻礙技術(shù)突破。

他具體梳理，行業(yè)內(nèi)卷既體現(xiàn)在技術(shù)層面的“拿來主義”，即部分企業(yè)通過客戶渠道或第三方，對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的設(shè)備進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)解剖、反向工程復(fù)制，甚至竊取設(shè)計(jì)圖紙、工藝配方與軟件編碼等核心機(jī)密；也包括對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的漠視，不少企業(yè)未研究競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及上下游的專利布局，擅自采用受專利保護(hù)的技術(shù)方案開發(fā)設(shè)備與工藝，還存在人才市場(chǎng)的無序爭(zhēng)奪：有企業(yè)以高于市場(chǎng)30%至50%甚至翻倍的薪資，從同行處挖角關(guān)鍵技術(shù)與管理人才，徹底打亂行業(yè)人力資源秩序。

尹志堯著重強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)業(yè)鏈“過分垂直整合”是最具破壞性的內(nèi)卷行為之一。他認(rèn)為，部分芯片制造企業(yè)同時(shí)涉足設(shè)備研發(fā)與關(guān)鍵零部件生產(chǎn)的垂直布局，本質(zhì)上構(gòu)成不公平競(jìng)爭(zhēng)：一方面，這類企業(yè)的設(shè)備若進(jìn)入其他芯片廠商產(chǎn)線，可能導(dǎo)致客戶的技術(shù)機(jī)密與商業(yè)數(shù)據(jù)泄露，因此多數(shù)芯片制造企業(yè)對(duì)垂直整合類公司的設(shè)備存在天然顧慮；另一方面，歷史經(jīng)驗(yàn)已證明此類模式難以持續(xù)，上世紀(jì)80年代日本NEC、2000年英特爾等企業(yè)均曾嘗試跨界設(shè)備領(lǐng)域，最終因資源分散、專業(yè)度不足等問題失敗，“全球前十大晶圓廠90%以上的設(shè)備采購自ASML、應(yīng)用材料等專業(yè)設(shè)備商，高度分工才是行業(yè)規(guī)律”。

尹志堯進(jìn)一步表示，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)特性決定了“內(nèi)卷無贏家”：微觀納米結(jié)構(gòu)加工涉及50多個(gè)學(xué)科技術(shù)集成，一款設(shè)備的研發(fā)投入可能達(dá)到其售價(jià)的10倍至100倍，而當(dāng)前國內(nèi)僅刻蝕領(lǐng)域就有15家廠商、薄膜領(lǐng)域有9家廠商同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致企業(yè)利潤(rùn)大幅壓縮，最終無力投入下一代技術(shù)研發(fā)。

為此他倡議，行業(yè)應(yīng)摒棄“單打獨(dú)斗”思維，鼓勵(lì)中小型設(shè)備企業(yè)與具備技術(shù)積累的大型企業(yè)合作，通過專利互授、資源共享減少重復(fù)研發(fā)；同時(shí)呼吁地方政府與投資機(jī)構(gòu)審慎評(píng)估新增設(shè)備企業(yè)投資，避免低水平重復(fù)建設(shè)，以協(xié)同發(fā)展替代內(nèi)部消耗，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量方向邁進(jìn)。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展成為關(guān)注焦點(diǎn)

在9月4日舉辦的半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇上，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展成為全場(chǎng)焦點(diǎn)議題。

無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任顧國棟在致辭中表示，區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策正重點(diǎn)支持產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)協(xié)作，通過企業(yè)招引落地、研發(fā)投入補(bǔ)貼、人才安居保障等多維度政策組合，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)打造協(xié)同發(fā)展環(huán)境。據(jù)介紹，無錫高新區(qū)已培育26家裝備和零部件規(guī)上企業(yè)，總產(chǎn)值突破176億元，覆蓋刻蝕、薄膜、清洗等七大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長(zhǎng)林健提出，構(gòu)建“材料—裝備—工藝—軟件”一體化攻關(guān)體系是產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。他強(qiáng)調(diào)需推動(dòng)晶圓廠與材料企業(yè)聯(lián)合開展工藝驗(yàn)證，完善“基礎(chǔ)研究—工程化—量產(chǎn)運(yùn)營”全鏈條人才梯隊(duì)，同時(shí)推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化與國際化進(jìn)程，構(gòu)建多源供應(yīng)鏈以降低風(fēng)險(xiǎn)。

在圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)，嘉賓們就協(xié)同創(chuàng)新模式展開深入討論。卓勝微(300782.SZ)供應(yīng)鏈VP陳鑫認(rèn)為，構(gòu)建穩(wěn)定生態(tài)需抓住客戶需求痛點(diǎn)，通過“穩(wěn)定的品質(zhì)、合理的價(jià)格、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)”建立深度黏性，同時(shí)搭建本土化商業(yè)合作與供應(yīng)鏈體系。

原集微科技（上海）有限公司董事長(zhǎng)包文中則從技術(shù)變革角度指出，新材料的引入將重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，企業(yè)需提前布局研發(fā)投入與人才儲(chǔ)備，為長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)迭代奠定基礎(chǔ)。

先進(jìn)封裝技術(shù)如何創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展？

在9月5日舉辦的第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)上，與會(huì)嘉賓圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、細(xì)分領(lǐng)域需求等議題展開深度交流。

國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、天水華天電子集團(tuán)股份有限公司副總裁肖智軼在致辭中表示，我國封測(cè)產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的跨越，長(zhǎng)電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)等企業(yè)躋身全球前列，封裝設(shè)備與材料領(lǐng)域的關(guān)鍵難題也持續(xù)突破，這一過程始終離不開產(chǎn)業(yè)“抱團(tuán)攻堅(jiān)”的協(xié)作精神。他強(qiáng)調(diào)，封測(cè)創(chuàng)新的本質(zhì)是“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”：既要瞄準(zhǔn)AI、車規(guī)、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域，突破Chiplet、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，也要立足實(shí)際需求推進(jìn)全系統(tǒng)性價(jià)比創(chuàng)新，構(gòu)建供需良性循環(huán)。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春指出，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)5.2萬億元，同比增速15.4%；中國大陸產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)1.6萬億元，全球占比32.7%。我國封測(cè)業(yè)近十年增速超10%，本土出口增速接近20%。針對(duì)芯片工藝受節(jié)點(diǎn)掣肘的現(xiàn)狀，他建議通過技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新與架構(gòu)創(chuàng)新協(xié)同，以系統(tǒng)封裝為核心重塑產(chǎn)業(yè)鏈。

芯盟科技（北京）有限公司研發(fā)副總裁研發(fā)副總裁朱宏斌強(qiáng)調(diào)，引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新需基于對(duì)行業(yè)技術(shù)的深刻理解，搭配堅(jiān)定的執(zhí)行意志、雄厚的人才儲(chǔ)備與嚴(yán)格的風(fēng)險(xiǎn)把控，才能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)突破。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授胡楊指出，我國當(dāng)前面臨算力難題，需明確具有引領(lǐng)性的技術(shù)路線，以“一步走到底”的決心構(gòu)建新型算力芯片架構(gòu)，并呼吁通過適度重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈、組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟凝聚合力。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠寅提到，中國自主汽車芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)上千億至近2000億元，他鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈合作保障供應(yīng)鏈安全，同時(shí)建議車企通過差異化產(chǎn)品提升發(fā)展可靠性與安全性。