8月21日，TrendForce集邦咨詢發布最新液冷產業研究報告指出，隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨，云端業者加速升級AI數據中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，預估其在AI數據中心的滲透率將從2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未來數年持續成長。

TrendForce集邦咨詢表示，AI服務器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系統為例，單柜熱設計功耗(TDP)高達130kW-140kW，遠超過傳統氣冷系統的處理極限，因此率先導入液對氣(Liquid-to-Air, L2A)冷卻技術。

報告顯示，受限于現行多數數據中心的建筑結構與水循環設施，短期內L2A將成為主流過渡型散熱方案。隨著新一代數據中心自2025年起陸續完工，加上AI芯片功耗與系統密度不斷升級，預期液對液(Liquid-to-Liquid, L2L)架構將于2027年起加速普及，提供更高效率與穩定的熱管理能力，逐步取代現行L2A技術，成為AI機房的主流散熱方案。

據了解，目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，在當地和歐洲、亞洲啟動新一波數據中心擴建。各業者也同步建設液冷架構兼容設施，如Google(谷歌)和AWS(亞馬遜云科技)已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具備液冷布線能力的模塊化建筑，Microsoft(微軟)于美國中西部、亞洲多地進行液冷試點部署，計劃于2025年起全面以液冷系統作為標配架構。

TrendForce集邦咨詢指出，液冷滲透率持續攀升，帶動冷卻模塊、熱交換系統與外圍零部件的需求擴張。作為接觸式熱交換核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供應商包括Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD與Auras(雙鴻科技)，除BOYD外的三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，以應對美系CSP客戶的高強度需求。

流體分配單元(CDU)為液冷循環系統中負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模塊，依部署方式分為In-row(行間式)和Sidecar(側柜式)兩大類。Sidecar CDU目前是市場主流，Delta(臺達電子)為領導廠商。Vertiv(維諦技術)和BOYD為In-row CDU主力供應商，其產品因散熱能力更強，適用于高密度AI機柜部署。

“快接頭(QD)則是液冷系統中連接冷卻流體管路的關鍵元件，其氣密性、耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。目前NVIDIA GB200項目由國際大廠主導，包括CPC、Parker Hannifin(派克漢尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比爾)，以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。”TrendForce集邦咨詢闡述。

在7月份，該機構曾分析稱，從第二季度開始，英偉達的Blackwell新平臺產品，如GB200 Rack和HGX B200已逐步擴大生產規模，而更新一代的B300和GB300系列則已進入樣品驗證階段。今年Blackwell GPU將占英偉達高端GPU出貨比例的80%以上。當前新建數據中心多在設計初期就導入“液冷兼容”理念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率和擴展靈活性。