IT之家 8 月 14 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（8 月 14 日）發布博文，報道稱美國初創公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，這是全球首款熱力學計算芯片。

IT之家注：熱力學計算（Thermodynamic Computing）是一種利用物理系統熱噪聲和隨機性進行計算的新型計算范式，通過系統達到熱平衡狀態來獲得計算結果，適用于非確定性算法；流片是指芯片設計完成后，將電路圖交付制造的里程碑節點，標志著設計階段結束，進入試產流程。

該芯片專為 AI 與高性能計算（HPC）數據中心設計，目標是解決當前芯片在能效與算力擴展上的瓶頸問題，替代傳統硅基計算模式，主要依賴熱力學與隨機性機制。

與傳統芯片不同，熱力學芯片不排斥噪聲，反而將其作為計算資源速。芯片組件初始處于半隨機狀態，輸入程序后通過系統達到熱力學平衡，其穩定狀態即為計算結果。

這一機制適用于 AI 訓練中的采樣、圖像生成與線性代數運算等非確定性算法，Normal 的硅工程負責人扎卡里?貝拉特切指出，此類算法涵蓋科學計算、人工智能等多個領域，潛力巨大。

CN101 芯片聚焦高效執行矩陣運算與線性代數任務，并集成 Normal 自研的采樣系統，以加速概率性計算。據公司披露，在特定 AI 訓練負載中，其能效可達傳統芯片的 1000 倍。

Normal Computing 的長期愿景是構建融合 CPU、GPU、熱力學 ASIC、概率芯片乃至量子芯片的異構計算服務器，讓每類問題都能匹配最優計算架構，其 CN 系列芯片路線圖包括 2026 年與 2028 年的迭代版本，目標支持更深、更頻繁使用的圖像與視頻擴散模型。