IT之家 7 月 23 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 今天（7 月 23 日）發(fā)布博文，報告分析了三星 Galaxy S23 Ultra、Galaxy S24 Ultra 和 Galaxy S25 Ultra 三款旗艦手機的物料成本。

報告均以 12GB + 512GB 存儲組合版分析，發(fā)現(xiàn)相比較 Galaxy S24 Ultra，三星 Galaxy S25 Ultra 的物料成本高了 3.4%，但芯片成本卻增加了 21%。

該機構(gòu)認為，芯片成本飆升的兩個主要原因，是工藝升級和 Oryon 自研架構(gòu)。

在工藝方面，三星 Galaxy S24 Ultra 配備高通驍龍 8 Gen 3 芯片，采用臺積電的 N4 工藝，而 Galaxy S25 Ultra 配備高通驍龍 8 至尊版芯片，采用臺積電的 N3E 工藝，越先進的工藝，芯片運行速度更快，晶體管集成度更高。

而另一個原因，就是高通驍龍 8 至尊版芯片，配備了高通首個內(nèi)部 CPU 架構(gòu)“Oryon”，進一步釋放 CPU 性能潛力。

在物料成本的內(nèi)存環(huán)節(jié)，在過去兩年中因供需動態(tài)而波動，S23 Ultra 到 S24 Ultra 的內(nèi)存成本有所下降，而 S24 Ultra 到 S25 Ultra 則略有上升。

為了在不犧牲太多強度的前提下減輕重量，Galaxy S24 Ultra 采用了鈦合金中框，導(dǎo)致外殼成本上升約 32%。然而，隨著鈦合金中框生產(chǎn)技術(shù)的成熟，S25 Ultra 的外殼成本預(yù)計將下降約 8%。

屏幕物料成本上，Galaxy S24 Ultra 的顯示成本比 S23 Ultra 高出 4%，而 Galaxy S25 Ultra 手機屏幕升級幅度較小，且成本呈現(xiàn)下降。

射頻部件和攝像頭成本從 S23 Ultra 到 S25 Ultra 呈現(xiàn)下降趨勢。射頻部件成本的下降主要歸因于 5G 解決方案的迭代和成熟，例如 S23 Ultra 使用兩個 SDR735 收發(fā)器，而 S24 Ultra 使用單個 SDR875 替換，導(dǎo)致成本大幅下降。

攝像頭成本盡管每代都在提升，但由于光學(xué)變焦范圍減小和共享部件成本的降低，總成本保持穩(wěn)定。