7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025中國半導(dǎo)體封測行業(yè)上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

封測行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，是芯片從設(shè)計走向應(yīng)用的關(guān)鍵收官環(huán)節(jié)，市場研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預(yù)計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場增長的重要驅(qū)動力。

以下是報告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

從市場發(fā)展態(tài)勢來看，全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長，且先進封裝市場規(guī)模有望在 2027 年首次超越傳統(tǒng)封裝。據(jù) Semiconductor Engineering 預(yù)測，全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模將從 2020 年的 650.4 億美元增長至 2027 年的 1186 億美元，復(fù)合增長率達 6.6%。其中，先進封裝的增速顯著高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計 2027 年其市場規(guī)模將達到 616 億美元，首次在市場占比上實現(xiàn)對傳統(tǒng)封裝的超越，這一趨勢凸顯了先進封裝技術(shù)在未來行業(yè)發(fā)展中的核心地位。

全球及國內(nèi)封測行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)關(guān)鍵地位，其市場規(guī)模、變化趨勢、細分市場結(jié)構(gòu)以及國產(chǎn)化發(fā)展態(tài)勢備受關(guān)注。近年來，受到供應(yīng)鏈庫存高企、終端市場需求疲軟以及通脹持續(xù)上升等因素的影響，全球封測行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)出一定的波動變化。市場研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預(yù)計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場增長的重要驅(qū)動力。

在國內(nèi)市場，封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。ChipInsights發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，中國企業(yè)在品牌領(lǐng)導(dǎo)力、多元化團隊、國際化運營、技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、生產(chǎn)規(guī)模、運營效率等方面占有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢。從近五年市場份額排名來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市占率合計超過50%。

2023年先進封裝領(lǐng)域資本開支為99億美元。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年先進封裝領(lǐng)域資本開支為99億美元，主要來自臺積電、英特爾、三星、SK海力士等半導(dǎo)體大廠，以及安靠、日月光、長電科技等頭部OSAT廠商。Yole預(yù)計2024年先進封裝領(lǐng)域資本開支將增加到115億美元。先進封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%；約占頭部OSAT資本開支的41%。

展望未來5-10年，全球封測行業(yè)市場規(guī)模增長具備多重動力。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對芯片的需求持續(xù)增長，將直接推動封測行業(yè)的市場規(guī)模擴大。特別是在人工智能領(lǐng)域，對高算力芯片的需求激增，促使先進封裝技術(shù)迎來發(fā)展機遇，

以Chiplet技術(shù)為例，其發(fā)展前景極為廣闊，預(yù)計全球Chiplet市場規(guī)模將從2023年的31億美元左右，大幅躍升至 2033年的1070億美元左右，在2024-2033年的預(yù)測區(qū)間內(nèi)，復(fù)合年增長率高達42.5% 。這一技術(shù)憑借設(shè)計靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優(yōu)勢，已成為全球延續(xù)“摩爾定律”的重要路徑之一，也是我國突破海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵所在。

目前，國際上如 Intel、TSMC 等企業(yè)的Chiplet技術(shù)已相對成熟，國內(nèi)的長電科技、通富微電等企業(yè)也積極布局，已具備量產(chǎn)能力，其中長電科技的XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝更是進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)了國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。

在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術(shù)的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長同樣迅猛，預(yù)計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復(fù)合增長率高達15.6%。先進封裝技術(shù)難度大、附加值高，能夠滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒咝阅堋⑿⌒突⒌凸牡囊螅袌鲂枨笸⒌┙o相對有限，從而支撐了價格的穩(wěn)定與上漲。

市場動態(tài)變化

從市場供需關(guān)系來看，過去一段時間由于全球半導(dǎo)體行業(yè)的波動，封測行業(yè)也受到影響。2022-2023期間，半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)庫存積壓情況，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。英特爾、高通等企業(yè)2022年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢，2023年均達到了十年以來的最高水平。國內(nèi)芯片設(shè)計公司庫存同樣較高，在此背景下，封測廠商產(chǎn)能利用率下滑。進入2024年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，封測行業(yè)訂單量有所好轉(zhuǎn)，但各大廠商仍未實現(xiàn)滿產(chǎn)，存在不同程度的產(chǎn)能空置。如華天科技天水廠區(qū)訂單較為飽滿，西安廠區(qū)產(chǎn)能利用率在80%-90%之間，南京廠區(qū)產(chǎn)能利用率也達到80%左右；通富微電蘇州和檳城廠區(qū)的產(chǎn)能利用率在80%-85%之間，其他廠區(qū)的產(chǎn)能利用率在70%-75%之間。部分企業(yè)開始調(diào)整產(chǎn)能，一些頭部企業(yè)通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、升級設(shè)備來提高生產(chǎn)效率，應(yīng)對市場需求變化。

市場策略方面，部分企業(yè)加大研發(fā)投入，布局先進封裝領(lǐng)域，以提高產(chǎn)品附加值和市場競爭力，這在一定程度上影響了市場的供需結(jié)構(gòu)。那些具備先進封裝技術(shù)和產(chǎn)能的企業(yè)，在市場需求增長時能夠更好地滿足客戶需求，占據(jù)更大的市場份額，而技術(shù)落后、產(chǎn)能過剩的企業(yè)則面臨更大的競爭壓力，可能會進一步壓縮產(chǎn)能或進行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。

在消費電子領(lǐng)域，智能手機作為關(guān)鍵應(yīng)用終端，其市場動態(tài)對封測行業(yè)影響深遠。2024 年，全球智能手機市場呈現(xiàn)出新的發(fā)展態(tài)勢。IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能手機出貨量達12.4億部，相較2023年同比增長6.4%；Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)則表明，2024年全球智能手機市場出貨量達到12.2億部，全年增長7%，實現(xiàn)連續(xù)兩年下滑后的反彈。隨著智能手機的持續(xù)發(fā)展，其對芯片性能、集成度和尺寸的要求愈發(fā)嚴苛。為滿足這些需求，先進封裝技術(shù)在智能手機芯片封裝中得到更為廣泛的應(yīng)用。像FC（倒裝芯片）、FCCSP（倒裝芯片陶瓷球柵陣列封裝）等先進封裝技術(shù)，憑借能夠?qū)崿F(xiàn)芯片小型化、提升性能和增強散熱能力等優(yōu)勢，成為智能手機芯片封裝的重要選擇，有力推動了封測行業(yè)在先進封裝技術(shù)方面的發(fā)展。

在汽車電子領(lǐng)域，自動駕駛和電動汽車智能化進程的加速，促使汽車對半導(dǎo)體芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。一輛傳統(tǒng)汽車的半導(dǎo)體價值約為 350 美元，而一輛新能源汽車的半導(dǎo)體價值可高達 1200 美元 。這一巨大的價值差異，凸顯了新能源汽車對半導(dǎo)體芯片需求的增長幅度。

2024 年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴張，IDC預(yù)計，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EV）和車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的日益普及，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模到2027年將超過880億美元，而2024年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模為684億美元。中國汽車芯片市場增速更為可觀，2024年中國汽車芯片市場規(guī)模達1200億元，預(yù)計2030年突破3000億元，年復(fù)合增長率超25% 。

汽車電子對芯片的可靠性、穩(wěn)定性有著極高要求，這促使封測企業(yè)不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量，以契合汽車電子市場的嚴格標準。同時，汽車電子市場的迅猛增長為封測行業(yè)開辟了新的市場空間，推動封測企業(yè)積極擴大產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。例如，加大對適用于汽車電子的芯片封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能布局，研發(fā)更先進的汽車芯片封裝工藝，以滿足汽車電子領(lǐng)域不斷增長的需求，順應(yīng)汽車電子行業(yè)的發(fā)展趨勢。

中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以長電科技、通富微電、華天科技、深科技等14家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司封裝測試業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，封裝測試行業(yè)上市公司總收入870.56億元，同比增長20.69%，毛利率約15.67%，研發(fā)占比為7.38%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初上漲9.97%。

以下是報告內(nèi)容精選：

財務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司封裝測試業(yè)務(wù)的營業(yè)收入與毛利。

2024年，封裝測試行業(yè)上市公司封裝測試業(yè)務(wù)總收入約為870.56億元，同比增長20.69%（中位數(shù)）；毛利潤約為125.72億元，毛利率平均值約為15.67%，研發(fā)占比平均值約為7.38%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是長電科技（359.62億元）、通富微電（238.82億元）、華天科技（144.62億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：偉測科技（46.21%）、深科技（37.62%）、華天科技（28.00%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：長電科技（46.96億元）、通富微電（35.45億元）、華天科技（17.46億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是晶方科技（43.28%）、偉測科技（37.11%）、頎中科技（31.28%）。

從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是利揚芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、偉測科技（13.22%）。

（2）營運能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是大港股份（333.13天）、藍箭電子（189.96天）、深科技（182.66天）；營業(yè)周期最短的三家是長電科技（90.18天）、晶方科技（90.93天）、甬矽電子（106.63天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是大港股份（252.68天）、頎中科技（117.19天）、太極實業(yè)（95.73天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是偉測科技（4.04天）、利揚芯片（21.81天）、長電科技（40.23天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是藍箭電子（124.79天）、利揚芯片（114.13天）、偉測科技（110.60天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是頎中科技（33.92天）、晶方科技（35.61天）、長電科技（49.95天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是大港股份（223.00天）、氣派科技（176.76天）、甬矽電子（163.55天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是匯成股份（41.90天）、藍箭電子（56.57天）、長電科技（68.17天）。

股價表現(xiàn)

2024年，封裝測試行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初上漲9.97%，振幅82.86%，最大回撤-33.70%。以1000點為基準價，最高價1494.68（11月15日），最低價666.01（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是長電科技（731.15億元），排列前五的還有通富微電（448.45億元）、華天科技（372.04億元）、深科技（297.45億元）、晶方科技（184.24億元）。

相比2024年初，漲幅前三的企業(yè)分別是長電科技（37.28%）、華天科技（36.59%）、晶方科技（29.01%）；跌幅前三的企業(yè)分別是藍箭電子（-44.06%）、偉測科技（-24.85%）、氣派科技（21.29%）。

從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是大港股份（661.35）。

另外，報告還單獨詳細解析了14家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。

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