去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來，新一代的榮耀Magic V5已經進入大家的視野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，該機將于7月2日19:00與大家見面。現在有最新消息，近日榮耀官方進一步帶來了該機在電池上的更多細節。

據榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V5折疊屏旗艦將主打輕薄，并且將做成最高“硅”格的全球最“薄”折疊旗艦。據方飛介紹，榮耀Magic V5 1TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片電池版，硅含量首次最高達到25%，達到了手機電池領域最高“硅”格，能量密度遠遠領先行業。此外，該機還采用榮耀AI都江堰電源管理系統，搭載SoC能效管理芯片、電池能效增強芯片E2，基于海量充放電場景數據訓練，動態調整充放電策略。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5代號Maybach（邁巴赫），將延續Magic V3的內外雙屏設計，內屏為約7.9英寸柔性OLED，支持120Hz高刷與LTPO智能調節；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表現提升。將搭載驍龍8至尊領先版芯片，其CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發，安兔兔跑分突破344萬分。除此之外，該機還將支持北斗衛星通信，支持66W有線閃充。

據悉，榮耀Magic V5新一代折疊屏旗艦將于7月2日發布，號稱折疊機皇。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）