去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來，新一代的榮耀Magic V5已經進入大家的視野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，該機將于7月2日19:00與大家見面。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機在外觀配置上的更多細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V5將繼續主打輕薄，并且將是最輕薄的折疊屏機型，機身最薄處僅8.8mm，重量輕至217g。在折疊屏機型普遍因結構復雜導致機身厚重的當下，這樣的設計堪稱“外星科技”。同時，該機將搭載驍龍8至尊版處理器，成為行業最強性能折疊屏。配備AiMAGE影像系統，光圈為f1.6-f2.5，焦段13mm-70mm，并配備一顆3X光變潛望鏡頭，還將內置6100mAh電池，支持側邊指紋，該有的配置都有。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5代號Maybach（邁巴赫），將延續Magic V3的內外雙屏設計，內屏為約7.9英寸柔性OLED，支持120Hz高刷與LTPO智能調節；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表現提升。將搭載驍龍8至尊領先版芯片，其CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發，安兔兔跑分突破344萬分。除此之外，該機還將支持北斗衛星通信，支持66W有線閃充。

據悉，新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5將于7月2日正式發布，這將是全球最輕薄的折疊屏手機，也是行業最強AI智能體手機。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）