據行業消息，美國太空探索技術公司近期被傳出進入半導體封裝領域，計劃在得克薩斯州建立自有的扇出型面板級封裝（FOPLP）生產線。

目前，該公司的衛星射頻芯片及電源管理芯片的封裝業務主要由某國際半導體企業承擔，部分訂單也由另一家顯示面板制造商承接。然而，為進一步提升其在衛星系統領域的垂直整合能力，該公司正著手構建自主封裝能力，以實現對關鍵組件更精準的控制，并在封裝環節實現成本優化與效率提升。

值得注意的是，該公司所采用的 FOPLP 封裝基板尺寸為目前行業內最大，達到 700mm×700mm。盡管大尺寸可能帶來更高的翹曲風險，從而增加研發難度，但一旦實現規模化生產，將有望進一步降低單位成本。