6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國當地時間今日宣布計劃在美國投資 160 億美元（注：現匯率約合 1150.52 億元人民幣），以擴大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導體制造和先進封裝能力，推動基本芯片制造回流。

格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過 130 億美元用于擴建和現代化其紐約和佛蒙特州的設施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外 30 億美元則關注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發計劃等方面。

格芯表示此次投資是對 AI 爆炸式增長的戰略回應：AI 正在加速數據中心、通信基礎設施和人工智能設備對下一代高能效高帶寬半導體的需求。

作為全球前列的晶圓代工業者，格芯的優勢在于其全面的技術組合 —— 該企業的紐約州工廠支持 FD-SOI 制程 22FDX 和硅光子技術，佛蒙特州據點則能開發基于氮化鎵的差異化電源解決方案，而該特色技術堆棧在 AI 于云端和邊緣迅速崛起的背景下十分寶貴。