6 月 3 日消息,型號為“MHG-AN00”的榮耀手機已現身 Geekbench 跑分庫,其單核得分 2976、多核得分 8892,搭載高通驍龍 8 至尊領先版處理器。博主 @WHYLAB 發文透露,該機為榮耀大折疊手機 Magic V5。


據此前報道,榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤在今年 2 月 20 日發文確認,下一代榮耀大折疊今年上半年發布,輕薄“必須行業第一”。同時他表示,“榮耀新大折全版本滿血芯片,不閹割”。
另有爆料稱,榮耀 Magic V5 折疊屏手機本月月發布,其搭載滿血驍龍 8 Elite 處理器(驍龍 8 至尊版),電池額定容量 5950mAh(雙電芯設計:2070+3880),支持 66W 快充。新機不再是“衛星移動終端”,僅支持北斗衛星消息,提供絲路敦煌、絨黑等配色。






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