近日，聯發科震撼推出全新次旗艦芯片——天璣8400-Ultra，并成功搭載于REDMITurbo4首發上市，迅速在市場上掀起了一股性能風暴。這款芯片以其越級的性能表現和領先的能效比，重新定義了中高端手機的性能標準，讓REDMITurbo4成為市場焦點。

天璣8400-Ultra采用了旗艦同級的“全大核”架構設計，配備了8個最新的A725大核，結合翻倍的二級緩存和增加50%的三級緩存，以及強化的系統緩存，使得多任務處理能力得到顯著提升。這一設計不僅讓REDMI Turbo 4在處理復雜任務時游刃有余，更在性能上實現了對同級別產品的全面超越。

除了強大的CPU性能，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級的G720 GPU，通過高達40%的帶寬優化和關鍵技術的深度增強，圖形計算能力實現了全面突破。這使得REDMI Turbo 4在游戲、影像和多任務處理上展現出非凡實力，無論是《王者榮耀》的120幀滿幀運行，還是高畫質下的《大型RPG手游》流暢體驗，都讓人印象深刻。

值得一提的是，天璣8400-Ultra在能效比上的表現同樣出色。相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，讓REDMITurbo4的使用體驗輕松越級，成為市場上的佼佼者。

為了充分釋放天璣8400-Ultra的強勁性能，REDMI與聯發科展開了深度合作，結合HyperCore與狂暴引擎技術，深入平臺底層微架構，實現了主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低了單幀功耗。同時，Turbo4采用的業內領先3D冰封循環泵散熱技術，也進一步確保了手機在高負載運行下的穩定性和持久性。

REDMITurbo4作為天璣8400-Ultra的首發平臺，不僅充分展示了這款芯片的技術潛力，更為中高端手機市場樹立了新的性能標桿。對于追求極致性能和高效能的用戶來說，搭載天璣8400-Ultra的REDMITurbo4無疑是一個不可多得的選擇。