當前，半導體行業正面臨前所未有的技術難題，芯片首次流片的成功率降至歷史新低。

根據某電子設計自動化工具企業發布的數據，芯片在首次設計定案（即流片）階段的成功率僅為14%，相比兩年前的24%顯著下滑。這意味著，在十家嘗試首次流片的芯片設計公司中，大約有八家會遭遇失敗。

業內相關人士指出，芯片設計復雜度持續提升以及企業在研發模式上的轉變，是造成這一現象的主要原因。未來，行業或將朝著更加專業化的方向發展，委托專業ASIC公司進行設計或將成為主流趨勢。

流片是芯片設計流程中的關鍵節點，意味著將完成設計的方案交付代工廠試產，以驗證設計是否達到預期性能，是決定芯片能否順利進入后續量產階段的重要環節。

一旦流片失敗，不僅意味著前期大量資金和時間的投入化為烏有，也可能導致產品錯過最佳上市時機，對企業市場競爭力造成嚴重影響。