5 月 30 日消息， xMEMS Labs 知微電子上月末宣布將 μCooling 微機電片上風扇導入光模塊，而在本月末其又將該技術擴展到固態硬盤領域。

xMEMS 的 SSD 版 μCooling 散熱方案針對面向 AI 數據中心的企業級外形規格 EDSFF E3.S和用于筆記本電腦的消費級外形規格 M.2，其能在固態硬盤內部直接為主控芯片和 NAND 閃存提供超局部主動冷卻。

注意到，對于如今的高性能 M.2 固態硬盤，桌面端尚可利用整機風道或獨立散熱模組降低運行溫度，在移動端能使用的手段則相當有限，僅有個別游戲本會通過熱管來提升解熱能力。

而 xMEMS 的 μCooling 微機電片上風扇在熱建模中可讓筆記本設備中的 M.2 SSD 熱阻降低 30%、相對環境溫度的溫升降低 30%。

至于 EDSFF E3.S外形規格的 SSD，μCooling 的集成能提升 3W 的解熱能力，降低 25% 以上的熱阻。