5月28日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，目前小米自研芯片只做旗艦產(chǎn)品，接下來攻堅5G基帶，全力將其做到預(yù)期水準(zhǔn)。

他還表示，現(xiàn)階段玄戒芯片的搭載率不會很高，暫不考慮用于非旗艦系列產(chǎn)品上，會與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期并存。

據(jù)悉，玄戒O1由小米15S Pro首發(fā)搭載，該旗艦同時外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。

截至目前，小米已經(jīng)搞定了4G基帶，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，這顆芯片被應(yīng)用到了小米手表S4 15周年紀(jì)念版上，該手表支持eSIM。

憑借小米過往15年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1通過7000多項復(fù)雜的實驗室驗證，可完整覆蓋4G-LTE的各層協(xié)議，并且歷經(jīng)15個月的海量現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國100多個城市實地調(diào)試，玄戒T1的4G實網(wǎng)性能表現(xiàn)優(yōu)秀。

接下來大家對小米玄戒5G基帶充滿期待，小米曾表示，芯片是小米集團戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐，未來十年小米集團戰(zhàn)略目標(biāo)成為硬核科技公司引領(lǐng)者，做好底層基建，持續(xù)深耕OS、AI、芯片三大底層核心技術(shù)，不斷夯實整個集團的技術(shù)基底。