5 月 28 日消息，先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè) Deca 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術(shù)和自適應(yīng)圖案化技術(shù)導(dǎo)入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進(jìn)封裝工廠。

根據(jù)這一協(xié)議，IBM 將建設(shè)一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術(shù)分支 MFIT（注：M 系列扇出中介層技術(shù)）為重點(diǎn)的大批量生產(chǎn)線。

MFIT 技術(shù)可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構(gòu)集成場景，可經(jīng)濟(jì)高效地替代昂貴的全硅中介層，可提供更高的信號(hào)完整性和更大的設(shè)計(jì)靈活性。

IBM 芯粒和先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展主管 Scott Sikorski 表示：

先進(jìn)的封裝和芯片技術(shù)對于 AI 時(shí)代更快、更高效的計(jì)算解決方案至關(guān)重要。

Deca 將幫助確保 IBM 的 Bromont 工廠始終走在這些創(chuàng)新的前沿，強(qiáng)化我們的承諾，幫助我們的客戶更快地將產(chǎn)品推向市場，并為 AI 和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供更好的性能。