快科技5月22日消息,小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會將在今晚7點開啟,由雷軍親自主講。
這次最重磅的新品之一就是小米15S Pro,首發(fā)搭載小米自研3nm芯片玄戒O1。

這是小米自研手機主芯片,采用臺積電第二代3nm工藝,集成190億顆晶體管,10核CPU架構(gòu)設(shè)計,性能接近驍龍8至尊版和天璣9400。
為了研發(fā)玄戒O1,小米投入巨大,截至2025年4月底,玄戒項目累計研發(fā)投入已超135億元人民幣,研發(fā)團隊規(guī)模超2500人,2025年預(yù)計研發(fā)投入將超60億元。
小米15S Pro在外觀上延續(xù)了小米15 Pro的設(shè)計語言,采用黑色芳綸纖維后蓋。

手機閃光燈區(qū)域新增“XRING”標(biāo)識,據(jù)悉這一標(biāo)識與玄戒O1芯片相關(guān),可能也會出現(xiàn)在小米平板7 Ultra等產(chǎn)品上,成為小米高端產(chǎn)品線的全新標(biāo)志。
此外,小米15S Pro的Logo從黑色變?yōu)榻鹕娫存I也采用小金條設(shè)計。
正面是6.73英寸等深四曲屏,分辨率為3200*1440,支持1-120Hz LTPO可變刷新率。

內(nèi)置6100mAh大電池,為續(xù)航提供保障,支持90W快充。
影像方面,小米15S Pro后置徠卡三攝系統(tǒng),有望沿用光影獵人900主攝+潛望長焦的組合。

值得注意的是,數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”表示,小米15S Pro不能簡單定義為換芯機,該機從里到外都做了升級,除了性能改變,屏幕、影像、AI等都將調(diào)用自己的東西,并且有一些硬件也會升級。
該博主還稱,反正這款機器注定收不回研發(fā)成本,索性從里到外全方位的堆料。





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