5月22日消息，小米15周年戰略新品發布會將在今晚7點開啟，由雷軍親自主講。

這次最重磅的新品之一就是小米15S Pro，首發搭載小米自研3nm芯片玄戒O1。

這是小米自研手機主芯片，采用臺積電第二代3nm工藝，集成190億顆晶體管，10核CPU架構設計，性能接近驍龍8至尊版和天璣9400。

為了研發玄戒O1，小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒項目累計研發投入已超135億元人民幣，研發團隊規模超2500人，2025年預計研發投入將超60億元。

小米15S Pro在外觀上延續了小米15 Pro的設計語言，采用黑色芳綸纖維后蓋。

手機閃光燈區域新增“XRING”標識，據悉這一標識與玄戒O1芯片相關，可能也會出現在小米平板7 Ultra等產品上，成為小米高端產品線的全新標志。

此外，小米15S Pro的Logo從黑色變為金色，電源鍵也采用小金條設計。

正面是6.73英寸等深四曲屏，分辨率為3200*1440，支持1-120Hz LTPO可變刷新率。

內置6100mAh大電池，為續航提供保障，支持90W快充。

影像方面，小米15S Pro后置徠卡三攝系統，有望沿用光影獵人900主攝+潛望長焦的組合。

值得注意的是，數碼博主“數碼閑聊站”表示，小米15S Pro不能簡單定義為換芯機，該機從里到外都做了升級，除了性能改變，屏幕、影像、AI等都將調用自己的東西，并且有一些硬件也會升級。

該博主還稱，反正這款機器注定收不回研發成本，索性從里到外全方位的堆料。