5月20日，聯發科首席執行官蔡力行在臺北電腦展(COMPUTEX)的主題演講中宣布，其首款2nm制程芯片將于今年9月進入流片階段，相較于目前的3nm制程，2nm制程將帶來15%的性能提升和25%的功耗降低。

根據爆料信息，聯發科計劃在今年9月發布的天璣9500仍然采用臺積電3nm制程，而明年下半年推出的天璣9600將升級至臺積電2nm工藝。 這意味著天璣9600有望成為市場上首款采用2nm制程的芯片，領先于蘋果和高通等競爭對手。

臺積電最新的2nm制程工藝采用了全新的GAAFET(全環繞柵極場效應晶體管)架構。相較于傳統的FinFET架構，GAAFET架構通過將納米片結構完全包裹在柵極材料中，大幅提升了晶體管密度，有效降低了漏電現象，并顯著改善了功耗表現。

消息稱，臺積電2nm晶圓的成本將比3nm晶圓高出10%。這將直接導致終端旗艦產品的價格上漲。據悉，芯片成本通常占總成本的20%-30%，2nm芯片的引入可能導致手機售價上漲5%-10%。去年3nm芯片的推出已使部分旗艦手機價格上漲200-500元，2nm時代預計漲幅將更大。