5月19日消息，小米玄戒O1芯片官宣之后，大家對于其工藝、性能極為好奇，各種猜測傳聞層出不窮。

今天官方終于正式揭曉：采用第二代3nm工藝，晶體管數量達到190億。

這個參數已經和蘋果A18系列基本齊平，算得上如今全球SoC的第一梯隊。

雷軍發布長文還揭露了背后的研發經歷，小米在2021年初決定造車時，同步決定重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。

四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣，目前研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

雷軍表示：“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模都排在行業前三。”

他強調，如果沒有巨大的決心和勇氣如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

小米深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。

雷軍還透露，小米深入總結第一次造芯的經驗教訓發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。

于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標:最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。