5 月 19 日消息，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤在今年 2 月 20 日發文確認，下一代榮耀大折疊今年上半年發布，輕薄“必須行業第一”。同時他表示，“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割”。

博主 @體驗more 昨日晚發文透露，榮耀 Magic V5 折疊屏手機下月發布，其搭載滿血驍龍 8 Elite 處理器（驍龍 8 至尊版），電池額定容量 5950mAh（雙電芯設計：2070+3880），支持 66W 快充。新機不再是“衛星移動終端”，僅支持北斗衛星消息，提供絲路敦煌、絨黑等配色。

據此前報道，榮耀 Magic V3手機于去年 7 月發布，搭載第三代驍龍 8 旗艦芯片、首發第三代青海湖電池，電池容量為 5150mAh，支持 66W 有線快充和 50W 無線快充，上市價格為 8999 元起。