5 月 16 日消息，科技媒體 semimedia 昨日（5 月 15 日）發布博文，報道稱三星電子計劃將低端光掩模（photomask）生產外包，以騰出內部產能，專注于用于下一代存儲芯片的先進光刻技術。

消息稱三星正在評估 i-line（365nm）和 KrF（248nm）光掩模的潛在供應商，其中包括日本 Toppan Holdings 旗下的 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下的 PKL，評審工作預計將在今年第三季度完成。

三星電子為防止技術泄露，一直堅持自產所有光掩模，而內部設備的老化以及低端光掩模技術風險的降低，促使三星公司重新審視外包策略。

注：光掩模是半導體制造中不可或缺的部件，用于將電路圖案轉移到硅片上，其中 EUV（13.5nm）等短波長技術可實現更高分辨率，適用于尖端工藝，而 i-line 和 KrF 則主要支持成熟工藝節點。