5 月 6 日消息，印度媒體 The Economic Times 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，塔塔電子正同荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦就在晶圓代工與 OSAT（注：外包封測）兩方面的合作展開談判。

塔塔電子近年來大力進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由其建設(shè)的印度首座商業(yè)晶圓廠即將于今年晚些時候投產(chǎn)，具備 28nm 芯片制造能力，每月產(chǎn)能達 5 萬片晶圓；該集團旗下還擁有后端封測設(shè)施。

對恩智浦而言，在保持基本的 IDM 生產(chǎn)架構(gòu)的同時在一定程度上引入外部代工有助于提升供應(yīng)鏈彈性。消息人士表示該企業(yè)正在評估哪些產(chǎn)品能在塔塔 Dholera 晶圓廠生產(chǎn)，待該晶圓廠投運后將進行原型芯片制造。