半導體產業迎來歷史性轉折。2025年第一季度，SK海力士以36%的DRAM市場份額首次超越三星電子，終結了后者自1992年以來，統治了33年的霸主地位。

HBM技術：AI時代的戰略要地

根據機構的數據，在傳統DRAM市場，三星仍保持34%的份額，似乎落后SK海力士36%并不遠。

但是，在高帶寬內存（HBM）領域，SK 海力士的市場份額則是高達 70%，三星只有20%左右，相差實在是太遠了。

而目前HBM在DRAM市場的占比預計將從2024年的20%飆升至2027年的40%，所以SK海力士憑此，擊敗三星，成為全球第一。

十年布局鑄就技術代差

SK海力士的逆襲始于2013年的戰略豪賭。當業界普遍認為HBM是"實驗室玩具"時，但SK海力士認為，這會是未來，所以一直研發。

而三星其實在2016 年也進入了高帶寬內存（HBM）市場，只晚了三年，完全可以憑借自己的技術、資金，追上并超過SK海力士的。

不過，三星認為這種技術并不明朗，沒有必要去研發，在2019年更是解散了HBM團隊，導致很多人才流入SK海力士去了。

客戶綁定構建生態壁壘

后來AI時代到來，AI芯片需要更快的速度，傳統的DRAM內存已經不夠用了，HBM迎來了自己的機會，于是SK海力士與英偉達、AMD等達成合作。

而三星由于一步錯，步步錯，之前就誤判了，現在重新開始，肯定會慢于SK海力士，再加上SK海力士已經綁定了英偉達等客戶，三星要奪走訂單，自然就越來越困難了，畢竟SK海力士與SI芯片廠商，已經形成難以復制的協同創新體系。

半導體江湖的新法則

SK海力士的勝利宣告半導體產業進入新紀元：技術領先不再取決于資本規模，而更依賴戰略預判與生態構建。三星雖已成立專項團隊、更換半導體業務負責人，并計劃2025年量產12層HBM3E，但要追回70%的HBM市場份額差距，需突破的不只是技術瓶頸，更是客戶信任與產業話語權。

而這事件，對所有半導體廠商而言，也是一個警示：在技術迭代加速的今天，錯過一個時代的技術風口，就可能永遠失去競爭王座。