快科技4月28日消息,據報道,NVIDIA最新的B300芯片生產進度已提前至5月啟動,業(yè)界推測這一調整主要是應對H20芯片被禁導致的產能空缺。
供應鏈消息顯示,B300芯片將采用臺積電的5nm家族制程及CoWoS-L先進封裝技術,沿用了Bianca架構,零組件和ODM代工的學習曲線得以延續(xù),有助于加快GB300芯片在今年底進入量產的進程。
臺積電南科的先進封裝AP8已于4月初開始進機,這似乎是為了滿足B300芯片所采用的CoWoS-L封裝需求。
NVIDIA首席科學家Bill Dally在臺積電北美技術論壇上提到,B200芯片通過CoWoS封裝技術將兩個GPU集成在一起,突破了單一光罩尺寸的限制。
目前尚不確定B300芯片是否會在臺積電亞利桑那州晶圓廠同步生產,但由于美國仍缺乏CoWoS-L封裝能力,即便在美國生產,仍需回中國臺灣進行后段處理。






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