快科技4月28日消息，據報道，NVIDIA最新的B300芯片生產進度已提前至5月啟動，業(yè)界推測這一調整主要是應對H20芯片被禁導致的產能空缺。

供應鏈消息顯示，B300芯片將采用臺積電的5nm家族制程及CoWoS-L先進封裝技術，沿用了Bianca架構，零組件和ODM代工的學習曲線得以延續(xù)，有助于加快GB300芯片在今年底進入量產的進程。

臺積電南科的先進封裝AP8已于4月初開始進機，這似乎是為了滿足B300芯片所采用的CoWoS-L封裝需求。

NVIDIA首席科學家Bill Dally在臺積電北美技術論壇上提到，B200芯片通過CoWoS封裝技術將兩個GPU集成在一起，突破了單一光罩尺寸的限制。

目前尚不確定B300芯片是否會在臺積電亞利桑那州晶圓廠同步生產，但由于美國仍缺乏CoWoS-L封裝能力，即便在美國生產，仍需回中國臺灣進行后段處理。