3月30日，國內射頻前端芯片龍頭卓勝微（300782.SZ）發布2024年財報，期內營收44.87億元，同比微增2.48%；歸母凈利潤4.01億元，同比下滑64.2%。

卓勝微的核心產品是射頻分立器件和射頻模組，主要應用于手機領域。

在2024年全球智能手機回暖、中國“換機潮”領跑的大背景下，卓勝微這份成績單大幅低于市場預期，相比于多家機構此前給出的歸母凈利潤預測8億元，近腰斬。

這是卓勝微2019年上市以來的最差成績單，誕生背景特殊：身陷激烈的價格戰漩渦，公司大力推進重資產轉型，轉固折舊疊加研發費用暴增，導致公司利潤“四面漏風”，而眼下，其上攻高端化成效有限，亟需提升。

重資產轉型加劇失血

財報顯示，2024年公司完成了Fabless向Fab-lite經營模式的轉型，這意味著，公司由主要涉足芯片設計環節，轉向一種重資產模式，此前需要委外的環節如晶圓加工和封裝測試將部分實現自主可控。

而代價是，身陷激烈的價格戰漩渦，公司利潤同時遭受多方面侵蝕，具體而言，其重點建設項目“芯卓半導體產業化建設項目”帶來了折舊、研發費用、短期借款的暴增。

財報顯示，公司期內固定資產折舊5.54億元，同比增加超過一倍；研發費用同比增加58%至9.97億元。短期借款新增18.9億元，當期財務費用同比增加148%。

對于研發費用的大增，公司此前曾分析稱，公司芯卓自建產線導入大批量產品時會產生相應的模具費，同時公司不斷加強制造工藝和技術人才隊伍的建設，使得公司研發費用大幅增長。

不過，公司當期研發人員銳減19%，從2023年的1113人減少至897人，一定程度上對沖了研發費用大增帶來的影響。

需要注意的是，重資產轉型帶來的影響至少將蔓延至2025年，財報顯示，“芯卓半導體產業化建設項目”的預算數92.3億元，截至2024年末，累計投入81.5億元，尚有近半資產未進行轉固折舊。

受此干擾，年報顯示，2024年，公司毛利率39.49%，下滑至近年最低。

上攻高端前景不明

身處射頻前端領域，卓勝微靠射頻分立器件產品起家，該產品領域由于技術門檻較低，近年吸引眾多廠商扎堆入局，行業深受同質化和價格戰困擾。

2021年以來，卓勝微盈利空間不斷受到擠壓，毛利率走低。其應對之策是，在重資產轉型的同時調整業務結構。而兩者殊途同歸，均指向高端化。

在產品上，卓勝微發力技術門檻較高的射頻模組產品，例如，其最受市場關注的L-FEMiD產品，不僅是射頻前端領域最重要、最復雜的模組產品，而且是業界首次實現全國供應鏈的系列產品。其主要意義在于，隨著5G網絡的普及，L-FEMiD模組需求量激增，且可應用于智能交通、智能家居等眾多新興領域，有助于卓勝微豐富產品應用領域，擺脫對手機領域的依賴。

據披露，該產品于2024年第二季度推出，第三季度完成新一輪的產品迭代，目前第一代產品已進入量產階段，被寄希望于成為公司未來營收增長的重要發力點之一。

從2024年業績來看，在面向中低端市場的射頻分立器件收入下滑對沖下，公司上攻高端的成效有限，期內射頻模組的營收18.86億元，同比增長18.58%，但最終僅助推公司總營收實現2.48%的增長。

需要注意的是，高端射頻前端市場向來由四大國際巨頭Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata主導，市占率合計高達8成，卓勝微上攻的難度不小。2025年，公司L-FEMiD模組的出貨情況無疑將是公司高端化成效的一支風向標。

值得一提的是，上市以來，隨著盈利能力的下滑，卓勝微市值跌落神壇，從最高的1792億元，跌至目前的428億元。（本文首發于，作者｜張孫明爍）