高通今日（3 月 31 日）官宣將于 4 月 2 日舉行“驍龍旗艦新品媒體沙龍”，屆時有望帶來 驍龍 8s Gen4 處理器。

據微博博主最新爆料，小米 REDMI 新機將首發這款“小至尊”處理器，新開的超窄邊直屏、 史上最大的 7500mAh+ 電池、越級質感，與目前的驍龍 8 Gen 3 機型形成混戰。

注意到，該博主 3 月 25 日已經曝光這款處理器的定版規格：

臺積電 4nm，X4+A720 全大核架構，1*3.21GHz X4 + 3*3.01GHz A720 + 2*2.80GHz A720 + 2*2.02GHz A720；

Adreno 825 GPU，驍龍 8 Elite / Adreno 830 同代 GPU，砍核心規模；

SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分 200W+。

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