眾所周知，2020年的時候，臺積電跑到美國去建設芯片工廠了。

其最初的投資計劃是120億美元，建設一座5納米的芯片廠。但是后來美國拜登政府推出了芯片補貼計劃，于是臺積電開始更改計劃將投資額，增加到650億美元。

并計劃從一座芯片廠變成三座芯片廠，生產5nm、4nm、3nm，甚至2nm的芯片。

在美國建芯片廠可是不容易，一方面是美國的芯片產業鏈并不完善，按照臺積電之前公布的數據，美國建廠的成本約是中國臺灣的3~4倍。

更重要的是，美國沒有那么多的、任勞任怨的、合適的、技能嫻熟的芯片工程師，為此臺積電從臺灣省派去了很多工程師。

而在2024年底，臺積電的第1座芯片工廠開始試產4nm芯片了，如果一切順利，接下來臺積電在美國的工廠，會陸續的投產，并提升產能，為美國芯片企業制造更多的芯片。

但是從現在的情況來看，臺積電跑到美國去建廠，真的可能是肉包子打狗，或者說送羊入虎口了。

近日，有分析師稱，美國或推動臺積電和英特爾合作，成立合資企業，專注于芯片代工業務。

而有一定的可能性是，臺積電在美國的工廠，會和英特爾的代工部門合并，組建一家新的芯片代工企業。

消息不知真假，但很大概率是真的，如果真的這樣，那臺積電就真的相當于將自己送到美國手中去了，要知道英特爾的芯片代工業務，現在是巨虧，過去 12 個月，英特爾累計虧損 188 億美元，預計到 2026 年才能實現 GAAP 盈利，到時候臺積電要付出多少？

且就算臺積電付出更多，但如果臺積電美國工廠和英特爾代工業務合并，說了算的肯定不會是臺積電，而是英特爾，畢竟美國也不會允許合資廠是臺積電說了算吧。

到時候臺積電就真的相當于送羊入虎口了吧，付出一切，最后啥都沒有了，而英特爾有了技術，有了資金，還有了市場，臺積電還有什么？

所以前段時間，也有消息稱，臺積電計劃將1.4nm、1nm、0.7nm等芯片的生產，全部放臺灣省，不再放到臺灣之外的地方，可見臺積電也知道再這么下去，就真變成美積電，自己啥都沒有了。