根據最新爆料，蘋果計劃在2025年推出一款更薄的iPhone。這款手機有望于明年9月正式亮相，并且可能會被命名為iPhone 17 Air。據稱，該款手機的厚度比目前在售的iPhone 16 Pro還要薄2mm，有可能成為史上最薄的iPhone。

據報道，iPhone 16 Pro的厚度為8.25mm，因此可以猜測iPhone 17 Air的厚度約為6.25mm。目前最薄的iPhone是iPhone 6，其厚度為6.9mm。然而，在這個尺寸內要容納大容量電池、5G天線、MagSafe充電模塊、Taptic Engine馬達以及Face ID等占用空間的元器件并非易事，這無疑對內部堆疊技術提出了巨大挑戰。

值得注意的是，傳聞稱iPhone 17 Air將配備蘋果自家研發的5G基帶芯片。與高通推出的基帶相比，蘋果自家基帶芯片尺寸更小，因此能夠有效節約內部空間。至于這款基帶芯片的實際表現如何，則有望在明年上半年即將發布的 iPhone SE 上得到檢驗。

以上所述均為爆料信息，請以蘋果官方公布為準。