芯智訊

2024年10月21日~23日，高通年度技術盛會——2024驍龍峰會在夏威夷毛伊島舉行。此次峰會上，高通推出了新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版，該芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。

Oryon是高通自研CPU架構，融入了高通獨家的創新技術，具備高性能和高能效的雙重優勢。高通Oryon CPU單核性能和多核性能均提升45%，高通高級副總裁兼手機業務總經理Christoper Patrick在峰會上表示，“Oryon CPU完成了我們整個SoC的最后一塊拼圖。”并將其稱之為“行業轉折點”。

更為關鍵的是，隨著Oryon CPU進入到驍龍移動平臺，疊加驍龍移動平臺早已實現自研的GPU、NPU、ISP、DSP、基帶等諸多關鍵核心，高通實現了驍龍SoC（系統芯片）的全自研。

除了驍龍8至尊版平臺之外，高通去年已經成功推出了基于自研的Oryon CPU、面向AI PC市場的驍龍X系列PC平臺，同時在此次峰會上，高通還推出了采用自研Oryon CPU的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。

據介紹，基于Oryon CPU架構的Snapdragon Ride至尊版平臺，其出色的算力支持和多模態AI處理能力，有力地支持了各種復雜的汽車應用。Oryon CPU具備專為汽車應用設計的靈活架構，它能靈活支持先進的座艙功能或智能駕駛功能，亦或是在同一SoC上無縫運行數字座艙和智能駕駛功能。

理想汽車戰略采購負責人吳佐民表示，驍龍座艙至尊版平臺的AI算力讓車載系統更智能地響應用戶需求，通過多模態AI助手實現對用戶偏好的個性化服務。高通還與傳統豪華品牌梅賽德斯-奔馳達成合作，將采用驍龍座艙至尊版平臺為其座艙系統提供高性能支持，使得駕駛體驗更流暢穩定。此外，谷歌也有宣布將與高通合作，將Android汽車操作系統與驍龍數字底盤結合，利用驍龍數字底盤和谷歌車載技術，提供打造生成式AI增強的數字座艙和軟件定義汽車（SDV）所需的開發標準化參考框架。

至此，高通實現了智能手機、PC、汽車三大應用領域全自研架構的大一統。同時，這也為驍龍平臺在智能手機、PC和汽車等應用實現多設備無縫互聯及跨平臺協同體驗奠定了基礎。未來，高通可能還將憑借Oryon CPU進入服務器市場，畢竟Oryon CPU最初就是來自于NUVIA為服務器開發的架構。

對此，高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在峰會現場也非常興奮地喊出了“Snapdragon is everywhere”。

驍龍8至尊版平臺：Oryon CPU帶來的升級體驗

此次，高通發布的基于Oryon CPU的驍龍8至尊版平臺，帶來了智能手機、影像、游戲及多終端生態的深度革新，全面升級了用戶體驗。

性能和功耗優化

驍龍8至尊版采用了臺積電第二代3nm制程，即N3E制程，相比第一代的N3將帶來5%左右的性能提升，能效表現、良率也更好，成本相比前代的N3也更低。

更為關鍵的是，全新的驍龍8至尊版放棄了Arm公版CPU架構，首次將自研的第二代Oryon架構CPU內核引入到了移動端，在性能核能效上有了大幅提升。

驍龍8至尊版采用了2個主頻高達4.32GHz的“超級內核”和6個主頻3.52GHz的“性能內核”，全部都是基于自研的Oryon CPU架構，帶來了卓越的性能和能效突破，這也是為什么其超級內核能夠將頻率提升到4.32GHz的關鍵。并且驍龍8至尊版二級緩存容量也提升到了24MB（其中兩個超大核獨享12MB，其余12MB由六個性能核分享）。

官方數據顯示，驍龍8至尊版的Oryon CPU單核性能相比前代提升了45%，功耗降低了44%；多核性能也提升了45%，功耗降低了40%。顯然，自研的Oryon CPU相比前代的公版Arm CPU內核的性能和能效帶來了超越代際的提升。

游戲體驗提升

游戲體驗成為驍龍8至尊版平臺提升的核心領域之一。其所搭載的Adreno GPU，基于新的架構，其內部渲染單元由三個頻率為1.1GHz的獨立GPU切片組成，并具備12MB獨立緩存。相比上代GPU，游戲性能提升了40%，功耗降低40%，光線追蹤性能提升了35%。

得益于全新Adreno GPU與Oryon CPU的協同作用，這一平臺在復雜的游戲環境中提供了滿幀表現，確保高分辨率和穩定的幀率。Adreno GPU引入的實時光線追蹤技術，可以使得游戲場景的光影效果更為真實，帶來了電影級的視覺表現。例如，在《永劫無間》這類需要快速反應和高畫質的游戲中，Adreno GPU能夠實時呈現環境中的動態變化，如陰影、反光等效果，實現了60fps的幀率，為玩家帶來極具沉浸感的體驗。

驍龍的AI賦能FRC特性，能夠將幀率翻倍，極大減少了高動態場景中的畫面卡頓，使玩家能夠在長時間游戲中獲得流暢的視覺享受。通過與Oryon CPU多核協作架構，在游戲邏輯和物理模擬等復雜計算任務上展現了高效率。例如，在處理戰斗場景中的物理效果時，可以快速響應并無縫處理，保證了玩家在游戲中的沉浸感。高通技術公司產品經理Matt Grossman指出，“驍龍8至尊版不僅標志著移動游戲技術的重大飛躍，而且還為游戲玩家對移動終端的期望樹立新標準。”。

根據小米的說法，在驍龍8至尊版的加持下，其最新旗艦手機產品的功耗較前代降低30%，溫度下降3℃，重載游戲中實現了全面滿幀的流暢體驗，體現了高性能和低功耗的理想平衡。小米高級副總裁曾學忠表示，這一平臺在日常使用和高負載場景中表現卓越，為用戶帶來一流的穩定性與順暢體驗。

強大的端側生成式AI能力

驍龍8至尊版平臺集成了目前最強的Hexagon NPU，擁有6個向量加速器（vector accelerator），8個標量加速器（scalar accelerator），AI性能提升了45%，AI能效提升了45%。Hexagon NPU憑借其強大算力，使得諸如圖像識別、實時翻譯等AI應用能夠直接在設備本地運行，不再依賴云端。這種架構不僅提升了終端設備的響應速度，還大幅改善了用戶隱私保護——所有數據均在本地處理，無需上傳云端。Hexagon NPU還支持多模態AI處理能力，使圖像、語言和音頻等多種輸入能夠同步響應，支持復雜的實時AI應用。

另外，在Oryon CPU、Adreno GPU和Spectra ISP的配合下，驍龍8至尊版可以支持復雜AI功能，如高端游戲、實時影像增強等，提升了用戶體驗。多模態智能助手、游戲實時渲染等應用場景實現了更流暢的效果，使用戶享受更加沉浸的互動體驗。這種高效異構計算架構通過智能資源調度，既提高了算力利用率，又在高負載場景中保持低功耗運行，從而延長設備續航。

值得一提的是，此前發布的驍龍X Elite平臺集成了算力高達45 TOPS（INT4） Hexagon NPU，可以在端側運行超過130億參數的生成式AI大模型。結合性能強大的Oryon CPU、Adreno GPU，通過異構計算架構也實現了高效的AI處理能力。

出色的影像和AI處理能力

在影像處理器能力方面，驍龍8至尊版像素吞吐量達到每秒43億像素，性能相比上代提升了33%。該平臺還采用了AI輔助的增強功能，能夠自動優化圖像細節，提升了拍攝質量。它還能夠識別拍攝對象，如在低光環境下進行優化，使圖像在細節、亮度、色彩方面更為清晰。AI-ISP還支持多傳感器協同拍攝，提升了影像細膩度和清晰度。多攝像頭的配置允許用戶從多個角度記錄高分辨率影像，為動態場景下的拍攝帶來更生動的視覺體驗。

此外，AI-ISP的實時影像處理能力可幫助用戶在4K 60fps條件下拍攝高質量視頻，甚至在高速移動場景中保持清晰影像，如捕捉寵物或兒童的動態時自動對焦，并確保對象眼神與鏡頭同步，進一步提升拍攝體驗。在驍龍峰會上還展示了AI增強的寵物攝影功能，實現了寵物眼睛的自動聚焦和最佳瞬間的自動捕捉。

特別是得益于AI-ISP與Hexagon NPU的結合，驍龍8至尊版還可提供業界領先的AI影像處理能力。例如4K分辨率下的無限語義分割、AI補光、AI寵物拍攝套件、AI魔法消除等功能。比如，視頻魔術橡皮擦等功能可以消除視頻中多余的部分，還可以提供實時的膚色和背景調整，從而在不確定的條件下帶來“更自然的色彩和光線”。

得益于驍龍8至尊版的加持，用戶能夠首次在智能手機上支持三顆4800萬像素的傳感器同時拍攝，使每一幀畫面都達到最佳效果，為用戶提供多角度、高分辨率的拍攝體驗。AI-ISP在處理4K視頻時還能減少延遲，讓用戶享受到實時的AI影像處理。

底層操作系統優化

高通自研的Oryon CPU在大幅提升性能和能效的同時，也為其與客戶之間合作提供更高層級的軟硬件協同優化帶來了可能。

據了解，小米在旗艦新品中整合了驍龍8至尊版的底層優化，推出了Xiaomi HyperCore系統。HyperCore包含性能、圖形、網絡和安全四大核心優化模塊，覆蓋52項技術細節，大幅提升了操作系統的流暢性和響應速度，為復雜應用和多任務處理提供了更快速的響應支持。小米15系列借助Oryon CPU的獨特優勢，帶來無縫的使用體驗，使用戶在高負載應用和日常使用中都能感受到流暢的操作。

跨終端生態連接

高通技術公司手機、計算和XR事業群總經理阿力克斯·卡圖贊表示，驍龍解決方案正在跨終端工作和運行。它融合了各個終端的獨特計算能力、用戶個人數據、終端側AI模型和云端連接，帶來無縫、快速響應且直觀的體驗，這些是只有高通才能提供的獨特功能。

例如，在跑步時，智能眼鏡可實時獲取位置數據，智能手表監測心率，并通過智能手機播放定制歌單，為用戶提供個性化、智能化的運動體驗。這種多終端連接能力確保了用戶在多個設備間的無縫切換，實現智能生態的全面升級。

隨著Oryon CPU跨平臺適配能力的提升，它有望推動智能手機逐步成為全場景智能生活的核心樞紐，加速智能生態系統的發展。

小結：

面對蘋果基于Arm指令集自研的A系列及M系列處理器所帶來的出色性能及能效優勢，Arm公版CPU內核已經難以滿足高通在高性能與高能效方面的需求，這也使得高通選擇自研Oryon CPU以更好應對市場競爭。

通過自研的Oryon CPU架構，高通目前已經構建了支持多模態AI、影像創新和游戲體驗的跨終端生態，為智能手機、汽車、PC等多個終端帶來了技術賦能，助力客戶實現產品差異化。

展望未來，Oryon CPU將成為高通拓展智能化生態的核心，為眾多應用領域的用戶帶來出色的跨終端智能化體驗。屆時，“Snapdragon is everywhere”或將成為真正的現實。

編輯：芯智訊-浪客劍