10 月 21 日消息，據(jù) imec 微電子研究中心比利時當?shù)貢r間本月 10 日公告，包括 Arm、寶馬集團、博世在內(nèi)的多家重要企業(yè)承諾首批加入 imec 牽頭組件的汽車芯粒 / 小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱 ACP）。

其余宣布率先加入 ACP 計劃的企業(yè)還包括：

日月光（注：外包封測 OSAT 巨頭）、Cadence 楷登電子、西門子、SiliconAuto（鴻海科技與 Stellantis 合資車用芯片設(shè)計企業(yè)）、Synopsys 新思科技、Tenstorrent、法雷奧（汽車零部件供應巨頭）。

imec 表示，傳統(tǒng)的車用芯片方案在滿足 ADAS、車載娛樂系統(tǒng)等越來越復雜的需求上日益乏力；而芯粒方案雖然可提升車用芯片的定制速度、降低升級周期，但倘若單獨一家 OEM 轉(zhuǎn)向芯粒并不能體現(xiàn)出該技術(shù)的成本優(yōu)勢。

imec 牽頭組建的這一非競爭、合作性計劃目標構(gòu)建統(tǒng)一車用芯粒標準，便于汽車制造商在市場上采購現(xiàn)成芯粒并與內(nèi)部 IC 集成為定制芯片，推動車用芯粒方案的商業(yè)可行化發(fā)展。

imec 認為 ACP 計劃目前有三大亟待解決的重要問題：

滿足車用環(huán)境對穩(wěn)定性和可靠性的嚴苛要求，保障在 10~15 年的汽車使用壽命中連續(xù)運行，保護乘客安全； 兌現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾； 實現(xiàn)卓越性能與極高能效。