近日，多位知名科技界人士共同完成了Zen5架構銳龍9000系列的內核解密工作。該系列繼續采用chiplet布局，包括一顆或兩顆CCD和一顆IOD。

在CPU核心方面，銳龍9000系列采用了Nemez、Fitzchens Fitz以及HighYieldYT等人的合作成果。根據高清照片和模塊分布圖來看，其中有一個配置包含8個Zen5 CPU核心，并共享32MB三級緩存。此外，還有一個二級緩存與三級緩存相連。

值得注意的是，在三級緩存區域中，有兩個粉色長條區域預留為3D緩存使用，而在銳龍9000X3D系列產品上會用到它們。在左下角紫色標注的區域則是用于測試/調試的。

每個核心都由矢量執行單元和二級緩存組成，其中矢量執行單元主要用于浮點運算，并且位于整個CCD邊緣以方便散熱。而二級緩存則與三級緩存在物理上相連。

在指令預取與解碼、分支預測、微操作緩存、調度器等組成的最重要的前端模塊之間是32KB一級指令緩存和48KB一級數據緩存。另外，在整數執行單元和載入/存儲單元旁邊還有128-bit DDR5-5600內存控制器、28條PCIe 5.0控制器以及USB 3.x/2.0控制器。

總體而言，銳龍9000系列內核設計嚴謹且性能強大。然而需要注意的是，在X870E/X870主板上的接口都是來自第三方主控而非原生的USB4。