9月8日消息，Intel日前宣布，18A工藝(等效于1.8nm)進展順利且超過預期，Arrow Lake處理器20A工藝(等效于2nm)版本因此取消，改為外部代工(臺積電)。

有報道稱，博通正在測試Intel 18A工藝，但是效果不佳，甚至可能取消代工合作。

在德意志銀行2024技術大會上，Intel CEO帕特·基辛格明確表示：“我非常興奮地告訴大家，18A工藝現階段的缺陷密度(D0)已經低于0.4，非常健康。”

所謂缺陷密度(defect density)，是指每平方厘米晶圓上的缺陷數量，一般低于0.5就視為良好，18A如果真的做到了不足0.4無疑是相當好的。

尤其是考慮到18A還要幾個季度才會投入量產，到時候的缺陷密度無疑會進一步降低。

臺積電N7 7nm、N5 nm在量產前三個季度的缺陷密度均為大約0.33，其中后者量產時降到了0.1，而前者量產時缺陷密度仍然相對高一些，又花了幾個季度才降至0.1。

Intel首款采用18A工藝的消費級產品將是Panther Lake，預計命名為酷睿Ultra 300系列，而首款數據中心產品是Clearwater Forest，預計命名為至強7系列，都將在2025年量產并發布。

18A不但是Intel在工藝技術上反超臺積電的關鍵點，也會大范圍開放對外代工。

Intel透露，潛在代工客戶已經有很多家，比如微軟、美國國防部等，預計到2025年中會有八款18A芯片完成流片，包括Intel自己的、外部客戶的產品。