8月28日，中國證監(jiān)會(huì)披露了中信建投證券關(guān)于北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱：昂瑞微）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

資料顯示，昂瑞微專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，每年芯片的出貨量超過10億顆，布局了消費(fèi)類芯片以及汽車電子、儲(chǔ)能、光伏逆變等相關(guān)國家重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

目前，昂瑞微的核心產(chǎn)品線涵蓋6大類、超400款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、濾波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等）、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片（藍(lán)牙BLE、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線芯片等）、MCU、模擬信號(hào)鏈和電源管理芯片等。

在技術(shù)多元化布局方面，昂瑞微的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不僅擁有射頻前端 2G/3G/4G/5G PA 的關(guān)鍵技術(shù)，也已經(jīng)開發(fā)出技術(shù)全球領(lǐng)先的5G開關(guān)、Tuner開關(guān)、LNA（bank）等產(chǎn)品。在工藝多元化布局方面，昂瑞微不僅掌握了基于傳統(tǒng)的GaAs工藝開發(fā)芯片的經(jīng)驗(yàn)，還掌握了基于CMOS、SOI、GeSi等其他重要的半導(dǎo)體工藝開發(fā)芯片的經(jīng)驗(yàn)。

得益于強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)及配套服務(wù)能力，昂瑞微的產(chǎn)品拓展已進(jìn)入全線突破階段。除榮耀、小米、三星、摩托羅拉、中興、聯(lián)想、傳音、華勤、龍旗、聞泰等已進(jìn)入的知名品牌和方案商外，包括OPPO、vivo等在內(nèi)的新品牌客戶均啟用公司的射頻前端系列產(chǎn)品。

值得提及的是，昂瑞微以其前瞻性的戰(zhàn)略布局、強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力以及穩(wěn)健的發(fā)展步伐，榮獲首屆“全球獨(dú)角獸企業(yè)大會(huì)”頒發(fā)的“2024年獨(dú)角獸企業(yè)”稱號(hào)。這是對(duì)昂瑞微在射頻、模擬芯片領(lǐng)域不懈探索與創(chuàng)新的肯定，同時(shí)也彰顯了對(duì)昂瑞微未來成長潛力的堅(jiān)定信心。

從當(dāng)前股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，昂瑞微無控股股東，實(shí)際控制人為錢永學(xué)，與聯(lián)合創(chuàng)始人孟浩、歐陽毅簽署一致行動(dòng)協(xié)議。錢永學(xué)合計(jì)控制公司62.4309%的表決權(quán)。