【頭部財經】半導體龍頭企業滬硅產業發布公告稱，公司擬投資建設集成電路用 300mm 硅片產能升級項目，預計總投資約 132 億元。項目建成后，公司 300mm 硅片產能將在現有基礎上新增 60 萬片/月，達到 120 萬片/月。

滬硅產業表示，本次產能升級旨在積極響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用 300mm 硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優勢。

滬硅產業本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分實施，太原項目建設內容為拉晶產能 60 萬片/月（含重摻）、切磨拋產能 20 萬片/月（含重摻），預計總投資約 91 億元；上海項目建設內容為切磨拋產能 40 萬片/月，預計總投資約 41 億元。

滬硅產業表示，項目達產后，公司 300mm 硅片產能將提升至 120 萬片/月，進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位，同時還將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響。

值得注意的是，滬硅產業近年來不斷提升產能。據滬硅產業財報披露，公司總資產從 2021 年末的 162.57 億元增長至 2023 年末的 290.32 億元，增幅達 78.58%。2023 年滬硅產業產品生產量超過銷售量造成庫存量同比大漲，其中 300mm 半導體硅片庫存量比上年增長 322.97%。

滬硅產業持續備貨，2023 年財報顯示其存貨同比增長 76.04%，期末總額為 15.53 億元。此外，2023 年滬硅產業業績承壓，公司 2023 年實現營收 31.90 億元，同比下滑 11.39%；扣非后歸母凈利潤-1.66 億元，同比下滑 243.99%。

受存貨大量增加、公司業績承壓所致，滬硅產業 2023 年經營活動產生的現金流量凈額為-2.75 億元，較上年同期減少 159.88%，現金流壓力增大。

在今年 5 月舉行的業績說明會上，滬硅產業董事、總裁邱慈云表示：“我們目前觀察到市場情況有所穩定，尤其是在 12 寸產品方面，有回升的跡象。8 寸產品的回暖還需進一步觀察。總體來說，目前客戶還處于消化庫存階段。”

天風證券研究分析稱，半導體大硅片國產替代邏輯下存在長期增長動能，滬硅產業已成為中國少數具有國際競爭力的半導體硅片企業，有望深度受益晶圓廠擴產。

國投證券表示，結合 Gartner、Techinsights 等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將在 2024 年恢復增長、進入周期性上升通道，滬硅產業作為產業鏈上游有望受益回暖。