當科技公司習慣于用銷量和營收定義成功時，聯(lián)發(fā)科最近卻拿出了一份截然不同的“成績單”——這不是財報，而是一份密密麻麻的論文列表。

2025年聯(lián)發(fā)科共有20篇論文入選半導體、AI、通信領域國際前沿會議。其中，一項紀錄尤為引人注目：這家公司已連續(xù)23年、累計超百篇論文入選被譽為“芯片設計界奧林匹克”的ISSCC國際固態(tài)電路會議。

這個數字背后，藏著怎樣的含金量？

ISSCC是全球集成電路設計領域規(guī)模最大、水平最高的學術盛會，自1953年創(chuàng)辦以來，一直是里程碑式芯片技術首次亮相的舞臺。每年，全球僅有約200項基于實際芯片測試的頂尖研究成果能夠入選，其中約四成來自英特爾、三星等國際芯片巨頭，其余則來自麻省理工、斯坦福、伯克利等全球頂尖學府。

換句話說，能在ISSCC上保持存在感，相當于在芯片設計的“世界杯”上常年保持小組出線。而聯(lián)發(fā)科不僅出線，還一口氣打了23年，研究成果包含移動處理器性能、系統(tǒng)能效、硅光子異質集成、邊緣生成式 AI、6G、綠色通信與運算等前瞻領域。

這早已超越了單純的“技術展示”，更像是一家公司在技術研發(fā)上的長期習慣——無論市場如何變化，對最底層芯片技術的研究從未間斷。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行受邀在ISSCC 2026上發(fā)表大會主題演講。屆時，他將系統(tǒng)闡述先進封裝、電力供應、散熱管理、高帶寬內存、高速接口及無線通信等半導體關鍵技術，將深入探討AI系統(tǒng)未來十年發(fā)展。

回歸到本質，頂級學術聲量的背后，往往是持續(xù)且龐大的研發(fā)投入在支撐。

根據半導體分析機構TechInsights的報告，聯(lián)發(fā)科2024年研發(fā)投入達41.09億美元，同比增長15%，位居全球半導體企業(yè)前列。高強度的投入正加速轉化為可商業(yè)化的核心競爭力：

首款采用臺積電2納米制程的旗艦移動芯片已成功流片；天璣座艙系列芯片（S1 Ultra、P1 Ultra）已在智能汽車領域建立起差異化優(yōu)勢；其首顆云端AI加速芯片（ASIC）項目進展順利，正朝著2026年實現(xiàn)10億美元相關營收的目標邁進。

這些從實驗室到市場的成果，共同構筑了其在移動通信、智能終端、車載電子及云端計算等領域的綜合技術壁壘。

長期以來，全球芯片產業(yè)的高端環(huán)節(jié)幾乎被少數巨頭牢牢掌控。聯(lián)發(fā)科憑借在ISSCC等頂級學術平臺上持續(xù)二十余年的穩(wěn)定輸出，這無疑說明在芯片設計這個最核心的戰(zhàn)場上，新的力量已經能夠與世界頂尖玩家平等對話，甚至在某些賽道上開始引領方向。

當前，全球半導體產業(yè)正處在關鍵轉折點。AI技術的爆發(fā)式增長、6G通信的逐步臨近、汽車從交通工具變?yōu)橐苿又悄芙K端……每一個趨勢，都在呼喚著全新的芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科用23年的堅守與深耕，詮釋了技術公司的立身之本：當整個行業(yè)都在追逐下一個風口時，那些愿意在實驗室里默默耕耘、關注最基礎技術突破的企業(yè)，反而可能擁有穿越周期的定力。芯片行業(yè)可能不缺少一夜成名的故事，但真正能定義時代的，往往是那些跑得足夠久、足夠穩(wěn)的長期主義者。