記者丨孫燕

編輯丨卜羽勤

12月15日，證監(jiān)會(huì)國際合作司披露了關(guān)于上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。

根據(jù)備案通知書，壁仞科技擬發(fā)行不超過372458000股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。該公司57名股東擬將所持合計(jì)873272024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。

壁仞科技是“國產(chǎn)GPU四小龍”中唯一選擇港股“全流通”上市的企業(yè)。而在此之前，該公司曾于2024年9月在上海證監(jiān)局辦理科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)備案。

市場(chǎng)端同樣對(duì)壁仞科技給予高度關(guān)注。2025年胡潤百富獨(dú)角獸排行榜顯示，其估值已達(dá)160億元人民幣。

前商湯科技總裁掌舵

壁仞科技由前商湯科技總裁張文于2019年創(chuàng)立。

在“國產(chǎn)GPU四小龍”中，壁仞科技與沐曦股份均選擇了通用GPU（GPGPU）技術(shù)路線：壁仞更專注于高端云端大算力GPGPU，沐曦布局了更全棧的通用計(jì)算與圖形渲染融合產(chǎn)品。

2022年，壁仞科技發(fā)布其首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm制程，創(chuàng)新性應(yīng)用Chiplet與2.5D CoWoS封裝技術(shù)，將兩顆計(jì)算核心封在一塊硅Interposer上，其16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，在當(dāng)時(shí)創(chuàng)造了全球算力紀(jì)錄。

值得一提的是，壁仞科技是國產(chǎn)GPU企業(yè)中最早實(shí)現(xiàn)Chiplet芯粒封裝技術(shù)商用落地的公司之一。在國產(chǎn)半導(dǎo)體受限7nm以下工藝的現(xiàn)實(shí)背景下，Chiplet可以通過混合不同工藝節(jié)點(diǎn)（如5nm+12nm）組合，實(shí)現(xiàn)與全先進(jìn)制程芯片相當(dāng)?shù)男阅埽瑫r(shí)降低對(duì)單一制程的依賴。

基于BR100及其衍生產(chǎn)品（如BR104），壁仞科技打造了壁礪系列商用硬件產(chǎn)品線，已量產(chǎn)落地。該系列包含液冷/風(fēng)冷OAM模組、推理AI加速卡等，依托原創(chuàng)的GPGPU芯片架構(gòu)以及BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺(tái)，支持業(yè)內(nèi)主流的深度學(xué)習(xí)框架與模型，為廣泛的AI計(jì)算場(chǎng)景提供高能效比、高通用性的強(qiáng)大算力。

研發(fā)方面，截至2025年9月30日，壁仞科技在全球多個(gè)國家和地區(qū)累計(jì)公開專利1200余項(xiàng)，位列中國通用GPU公司第一，獲得專利授權(quán)550余項(xiàng)，位列中國通用GPU公司前列。

從發(fā)展路徑看，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。

資本方豪華，已獲D輪融資

據(jù)天眼查，壁仞科技成立至今已獲得D輪融資。公開融資總額超過50億元，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國，平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)。

圍繞算力集群，今年7月，壁仞科技在2025 WAIC（世界人工智能大會(huì)）發(fā)布了聯(lián)合打造的國內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X。

該超節(jié)點(diǎn)將于上海儀電智算中心落地。在其中，采用硅光技術(shù)的光互連光交換芯片和壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連，構(gòu)建起高帶寬、低延遲、靈活可擴(kuò)展的自主可控智算集群新范式。

據(jù)壁仞科技OCS超節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人董朝鋒介紹，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)通過深度整合GPU資源，在超節(jié)點(diǎn)內(nèi)構(gòu)建起低延遲、高帶寬的統(tǒng)一算力實(shí)體。“當(dāng)前傳統(tǒng)風(fēng)冷AI服務(wù)器的功率密度已逼近極限。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜塞滿8張高功耗GPU服務(wù)器，其散熱和供電挑戰(zhàn)巨大。”

壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲進(jìn)一步指出，數(shù)據(jù)中心高效GPU的核心是提升算力密度、通訊密度和帶寬密度，將更多的計(jì)算Die、HBM Die和IO Die甚至硅光Die合封至一個(gè)芯片里，通過液冷來散熱。

在國際上，光路交換（OCS）技術(shù)已被多家科技巨頭探索布局，成為應(yīng)對(duì)AI算力爆發(fā)式增長的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)解決方案。其中，Google是全球最早實(shí)現(xiàn)OCS大規(guī)模商用的代表，Microsoft已在研發(fā)超快OCS原型，meta也在其AI集群架構(gòu)中探索OCS方案以提升通信效率。

（聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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編輯丨江佩佩 見習(xí)編輯張嘉鈺 實(shí)習(xí)生齊心淳

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