高盛近期走訪亞洲科技供應鏈核心企業后發現，AI服務器需求持續強勁且預計延續至2026年，但傳統終端市場卻呈現截然不同的景象。

高盛分析師James Schneider帶領團隊實地調研了韓國、日本等地的24家供應鏈核心企業。這些地區是全球半導體、服務器、存儲器、顯示屏、光學器件和資本設備的主要生產基地。

調研結果顯示，AI服務器需求預計在2026年繼續保持強勁增長，光學網絡設備需求也極為強勁，DRAM市場供應增長仍然溫和，需求持續大幅超過供應。而PC和智能手機等傳統終端市場增長乏力，部分細分領域甚至面臨下滑壓力。

AI服務器需求強勁，光學網絡迎來爆發

調研顯示，AI服務器需求預計在2026年繼續保持強勁增長，沒有放緩跡象。全機架出貨量可能增長一倍以上，GPU和ASIC芯片出貨增長水平相當，但ASIC出貨增長速度預計更快。

在AI芯片供應商方面，英偉達Rubin架構按計劃將于2026年中期投產，并在2026年下半年實現強勁的產能爬坡。供應商特別指出，博通為谷歌提供的TPU芯片需求非常強勁，而其他供應商則呈現不同趨勢。

光學網絡設備需求表現極為強勁，主要受益于顯著的速度升級（向800Gb最終過渡到1.6T）和價格上漲。博通在該領域的數據表現尤為突出。

存儲市場供需緊張，定價走勢分化

DRAM市場供應增長仍然溫和，需求持續大幅超過供應。調研預計，HBM混合定價在再次上漲前會有所緩解，而傳統DRAM定價預期將大幅上漲。

NAND閃存市場的供需狀況已明顯收緊，預計中期內將保持緊張狀態。值得注意的是，有消息稱，閃存在2026年贏得了額外的超大規?？蛻舻钠髽I級SSD訂單。

半導體測試設備在AI驅動應用方面需求依然強勁，主要由GPU、ASIC和HBM推動。高盛預期泰瑞達（Teradyne）的市場份額地位將有所改善。

PC等傳統終端市場增長乏力

與AI相關領域的火熱形成鮮明對比，傳統終端市場表現疲軟。高盛預計，PC市場在2026年單位增長非常微弱或出現小幅下滑。不過，AMD在商用PC領域似乎獲得了更多市場吸引力。

智能手機市場同樣面臨挑戰。高端機型出貨量保持穩定，但低端市場銷量已因輸入成本上升而承受顯著壓力。

模擬和射頻芯片需求正在改善，但因終端市場而異。數據中心需求表現強勁，工業領域呈現溫和改善，而汽車領域趨勢仍顯疲軟。

半導體資本設備方面，2026年和2027年的晶圓廠設備支出預期持續增加，主要由DRAM和先進邏輯工藝推動。NAND支出目前仍然低迷，成熟制程邏輯工藝繼續面臨壓力。