一場由液冷引爆的散熱革命，正開啟新的產業周期。

據公開報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰略物資”。

從發展趨勢看，隨著AI芯片功耗的持續提升，MLCP技術將成為高功率芯片散熱的標準方案，推動行業進入一個新的階段。

寧波精達（603088.SH）在這一技術領域的先發優勢或將轉化為市場領導地位，成為AI時代重要的“散熱基建商”。

AI算力“高燒”，MLCP成散熱新戰場

公開資料顯示，MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate，微通道液冷板）是一種針對高功率密度芯片設計的革命性液冷散熱技術，通過在芯片封裝層內直接集成微米級別的冷卻通道，實現芯片級別的高效散熱。

微通道水冷板的技術原理與傳統液冷有本質區別。傳統液冷就像用冰袋敷在發燒的額頭上，冷板貼附著芯片，熱量需要穿過皮膚層才能散去。而MLCP則像是直接把退燒藥注射進血管，冷卻液直接接觸芯片熱源，散熱效率得到質的飛躍。

MLCP的核心創新在于微通道結構，對制造工藝有極高的要求。尤其是精度控制方面，在芯片金屬蓋上加工微米級流道（通常寬度≤100μm）需要極高的加工精度和穩定性控制，任何微小的偏差都可能導致流道堵塞或冷卻液分布不均。此外，MLCP的制造過程涉及多個高精度步驟，導致其良率爬坡較慢。

目前，MLCP雖處發展初期但在英偉達推動下，正迅速成為AI高性能計算時代的熱管理支柱。業內預計，隨著供應鏈成熟與投資增加，微通道液冷有望在2027年成為主流散熱方案。

這表明MLCP商業化窗口正迅速開啟，市場接受度已非關鍵障礙。從行業競爭格局看，MLCP產業鏈包括材料供應商、制造工藝、系統集成、服務與測試等多個環節，已有多家企業進行相關布局。

AI散熱“基建商”，發展勢頭強勁

寧波精達是一家專業從事換熱器裝備、精密壓力機裝備、微通道裝備為主的研發、生產和銷售企業，下游廣泛應用于空調暖通、冷凍冷鏈、汽車熱管理系統，汽車零部件、家電五金，電機電子等各行各業。

與高瀾股份、英維克等系統集成商不同，寧波精達主要定位于設備供應商和技術平臺提供商。公司通過整合英國飛馬遜和德國肖拉的先進技術，在微通道裝備領域具有明顯的技術裝備優勢和先發卡位優勢。

公開資料顯示，在產品技術方面，寧波精達實現了多項重要突破。公司全球首創≤1mm微通道換熱器，熱交換面積提升3倍，高度契合AI數據中心高密度散熱需求。公司自研的微通道成型設備精度達±5μm，生產成本較進口設備實現大幅降低。子公司無錫微研的微米級蝕刻工藝精度可達±0.01mm，良率達98%，這一指標在國內處于領先地位。

近年來，公司微通道產品銷售實現大幅提升，毛利率常年保持在50%以上，其在國內微通道業務的綜合能力無出其右。

近日，子公司無錫微研與全球液冷領域巨頭維諦技術（VERTIV）攜手合作，共同開啟數據中心業務新征程。自2023年起，無錫微研與維諦技術展開接觸并成功進入其供應鏈體系，雙方合作持續深化。

這一合作不僅是無錫微研拓展北美海外市場、提升自身競爭力的關鍵舉措，也為寧波精達注入了強勁增長動力。