智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，Omdia發(fā)文稱，人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的增長重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。AI正推動(dòng)半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)前所未有的增長，AI技術(shù)投資驅(qū)動(dòng)營收創(chuàng)下歷史新高。在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器成為半導(dǎo)體營收的主要驅(qū)動(dòng)力，對 GPU、邏輯 ASSP/ASIC、DRAM(HBM)和電源管理芯片的需求顯著增加。AI熱潮預(yù)計(jì)將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)六年增長，有望打破該行業(yè)傳統(tǒng)的周期性規(guī)律。

數(shù)據(jù)計(jì)算和先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)市場變革

在數(shù)據(jù)中心與AI相關(guān)應(yīng)用的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)計(jì)算板塊預(yù)計(jì)將在2026年首次超過半導(dǎo)體總營收的50%。

高性能計(jì)算(HPC)技術(shù)的進(jìn)步，包括芯片從7nm邁向2nm工藝、以及硅光子和芯粒等專用技術(shù)，將主導(dǎo)晶圓代工收入的增長。

存儲(chǔ)芯片支出加速，重點(diǎn)聚焦先進(jìn)DRAM和HBM的產(chǎn)能擴(kuò)張以滿足AI驅(qū)動(dòng)的需求。

生態(tài)演進(jìn)和新興挑戰(zhàn)

汽車行業(yè)正向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型，需構(gòu)建包含先進(jìn)AI賦能服務(wù)、區(qū)域架構(gòu)和強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)安全能力的全新半導(dǎo)體生態(tài)。

供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)(如潛在基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸、供應(yīng)限制和地緣政治風(fēng)險(xiǎn))可能影響行業(yè)增長。

QLCESSD和邊緣AI等新興技術(shù)崛起，但像HDD這樣的傳統(tǒng)解決方案對于大規(guī)模存儲(chǔ)需求仍至關(guān)重要，這凸顯了創(chuàng)新與現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施之間的平衡。

打破半導(dǎo)體歷史周期

Omdia半導(dǎo)體首席分析師Craig Stice表示：“半導(dǎo)體行業(yè)歷來呈現(xiàn)周期性特征，其營收增長通常由特定繁榮市場驅(qū)動(dòng)，但這些市場最終會(huì)逐漸衰退。當(dāng)前AI正在推動(dòng)前所未有的行業(yè)增長，終端市場在AI技術(shù)領(lǐng)域投入數(shù)十億美元資金，推動(dòng)半導(dǎo)體營收創(chuàng)下歷史新高。在尚未出現(xiàn)明確行業(yè)頂點(diǎn)的情況下，AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體周期是否將重構(gòu)歷史發(fā)展軌跡?”

AI熱潮是否具備足夠的韌性來打破半導(dǎo)體行業(yè)周期?

過去25年間，半導(dǎo)體市場僅有一次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年以上的同比增長(2000年代初)。 此后僅出現(xiàn)過兩次持續(xù)三年的同比增長周期。一次發(fā)生在2010年代末的企業(yè)擴(kuò)張期，另一次發(fā)生在新冠疫情期間。

預(yù)測顯示，2025年將迎來由AI驅(qū)動(dòng)的第二輪增長周期，預(yù)計(jì)同比增長態(tài)勢將貫穿整個(gè)預(yù)測區(qū)間(半導(dǎo)體市場總收入有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)六年增長)。

2026年，數(shù)據(jù)計(jì)算板塊半導(dǎo)體收入是否將突破半導(dǎo)體總收入的50%?

從收入來看，數(shù)據(jù)計(jì)算始終是半導(dǎo)體六大應(yīng)用領(lǐng)域中規(guī)模最大的板塊。

20年前，PC是主要應(yīng)用領(lǐng)域。

當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心正在推動(dòng)該領(lǐng)域的增長。

然而，該領(lǐng)域在半導(dǎo)體市場的占比從未如此之高——直至2025年才首次突破40%大關(guān)。

過去20余年間，其市場份額始終在半導(dǎo)體總收入的30%-40%區(qū)間波動(dòng)。

10年前，智能手機(jī)的崛起曾將數(shù)據(jù)計(jì)算的市場份額壓縮至30%出頭的低位區(qū)間。

盡管無線領(lǐng)域市場規(guī)模較10年前增長了近千億美元，但是該領(lǐng)域當(dāng)前在半導(dǎo)體總收入中的占比已不足25%。

數(shù)據(jù)計(jì)算領(lǐng)域的營收在短短兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻倍增長，且目前未見放緩跡象。2025年該領(lǐng)域收入較2023年增加2000億美元，其市場份額創(chuàng)歷史新高，約占半導(dǎo)體總收入的46%。2026年，數(shù)據(jù)計(jì)算的占比是否會(huì)首次突破50%?

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器：在AI浪潮推動(dòng)下將成為2026年半導(dǎo)體營收的核心驅(qū)動(dòng)力

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器已成為半導(dǎo)體收入增長的最大驅(qū)動(dòng)力。若進(jìn)一步納入數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等關(guān)聯(lián)應(yīng)用，該需求趨勢相較手機(jī)與PC等傳統(tǒng)領(lǐng)域已形成壓倒性優(yōu)勢。

2026年數(shù)據(jù)中心相關(guān)的核心主題包括：AI模型訓(xùn)練規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大并加速落地應(yīng)用;谷歌、微軟與亞馬遜等云服務(wù)提供商持續(xù)加碼投資與擴(kuò)容;老舊服務(wù)器組件更新?lián)Q代;電力與冷卻設(shè)備升級改造;以及邊緣AI需求增長。這些增長因素將推動(dòng)GPU、用于運(yùn)算和高速網(wǎng)絡(luò)通信的邏輯 ASSP/ASIC、DRAM(HBM)以及電源管理芯片所帶來的半導(dǎo)體營收增長。

該領(lǐng)域增長面臨的威脅包括：AI商業(yè)化進(jìn)程放緩;政府和/或社區(qū)對新設(shè)施的抵制;貿(mào)易限制;IT支出縮減(經(jīng)濟(jì)疲軟);以及供應(yīng)鏈問題。