IT之家 12 月 9 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 8 日）發布博文，報道稱臺積電（TSMC）目前面臨 CoWoS 先進封裝產能嚴重飽和的困境，已無法單獨滿足英偉達、蘋果等客戶對 AI 芯片的爆發式需求。

為解決這一瓶頸，臺積電決定改變策略，將部分“溢出”訂單外包給日月光投控（ASE）和矽品精密（SPIL）等封測大廠。

IT之家援引博文介紹，隨著人工智能浪潮席卷全球，通過組合多個小芯片（Chiplets）來提升算力的先進封裝技術已成為行業焦點。

供應鏈消息顯示，臺積電現有的 CoWoS 生產線已處于“全額預訂”狀態，產能瓶頸嚴重制約了 AI 芯片的交付速度。面對這一嚴峻挑戰，臺積電無法再獨自消化所有訂單，轉而決定啟動外包策略，將部分訂單分流至具備承接能力的合作伙伴。

臺積電此次外包的主要對象鎖定日月光投控（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等公司。這些廠商將負責承接臺積電無法及時處理的“溢出”訂單。

為了承接這波需求，日月光等廠商此前已宣布投入數十億美元擴大生產規模。這種合作模式不僅能緩解臺積電當下的交付壓力，也讓整個供應鏈在面對 AI 芯片需求的爆發式增長時表現出更強的韌性。

臺積電在尋求外包的同時，并未停止自身的擴產步伐，目前正積極建設新的封裝工廠。然而，遠水難解近渴，客戶的急迫需求促使臺積電必須采取更為靈活的手段。

這一策略調整背后還隱藏著深層的競爭考量：英特爾近期在先進封裝領域動作頻頻，試圖吸引蘋果和高通等客戶。臺積電通過外包擴充可用產能，能夠有效避免客戶因等待時間過長而流向競爭對手，從而鞏固其在高端封裝市場的統治地位。