IT之家 12 月 9 日消息，作為軟銀董事長孫正義、Arm CEO 雷內?哈斯 (Rena Hass) 韓國訪問成果的一部分，Arm 當地時間本月 5 日與韓國產業通商資源部簽署了《強化韓國半導體與 AI 產業》諒解備忘錄 (MoU)。

根據這份備忘錄，Arm 將同產業通商資源部一道在明年設立“Arm 學校”，目標在未來五年內培養 1400 名半導體 IP 設計專業人才，以補足韓國在 Fabless、晶圓代工等系統半導體領域的競爭力短板。

Arm 還將和韓國產業通商資源部強化技術交流與生態系統、產學聯動、共同研發。雙方計劃為落實備忘錄成立工作組，并協商具體成果產出方案。